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シリカ微粒子の評価・表面処理・分散・複合化技術とエレクトロニクス分野への応用

シリカ微粒子の評価・表面処理・分散・複合化技術とエレクトロニクス分野への応用

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、シリカの分類・製法などの基礎から、シリカの特性、評価方法、表面処理、分散、複合化技術まで、シリカ微粒子を網羅的に解説いたします。

開催日

  • 2021年4月22日(木) 13時00分 16時30分

プログラム

 シリカ微粒子は、色々な素材と複合化し機能性を付与できる。これには、基本 (製法、特性等) と応用 (処理、分散等) の両知識を習得し、これらを適切かつ有効に活用することが必要である。最近、シリカ微粒子について間違った情報や誤った解釈が罷り通っている。シリカ開発の歴史は古く、開拓経験を有する専門家が少なくなったこと=技術伝承の不足が一因だと思われる。
 今回、シリカ微粒子に関する全技術を正確に分かり易く解説する。セミナーの内容は、今後の最先端分野 (半導体、光学等) に役立つ有用な情報を網羅した構成になっている。

  1. 分類
    1. 原料
      • 天然
      • 精製
      • 合成
    2. 形状
      • 破砕
      • 粉体
      • スラリー
      • 凝集
    3. その他
  2. 製法
    1. 結晶
    2. 熔融
    3. 熔射
    4. 燃焼
    5. 煙霧
    6. その他
      • 焼成
      • コロイダル 等
  3. 特性および評価方法
    1. 純度
    2. 粒度
      • 粒径
      • 分布
    3. 表面積
    4. 不純物
    5. その他
      • シラノール基 等
  4. 表面処理
    1. 目的
    2. 表面状態
    3. 処理方法
      • 疎水性
      • 相溶性
      • 流動性等
    4. 検証方法
  5. 分散技術
    1. 分散媒
      • 固体
      • 液体
    2. 分散方法
    3. 分散性評価
  6. 複合化技術
    1. 目的
    2. 複合化方法
      • 物理混合
      • 化学変性
    3. 評価方法
  7. 応用技術
    1. 目的・用途
      • 半導体
      • 光学 等
    2. 半導体封止材料
      • 成形性
      • 熱歪対策 等
    3. 半導体回路材料
      • 薄型接続回路対策 (薄層材料)
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
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2025/7/2 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2025/7/2 ゴムの架橋と特性解析・制御 オンライン
2025/7/4 ポリウレタンフォームの材料設計と機械特性の解析、予測 オンライン
2025/7/4 高分子微粒子における各種合成法の基礎と形状制御・評価技術 オンライン
2025/7/4 高分子の相溶性と結晶化の基礎的理解と高次構造形成の考え方 オンライン
2025/7/8 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
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2025/7/14 樹脂用添加剤におけるブリードアウト・ブルーム現象の発生機構とその制御・対策 オンライン
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