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機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた

機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

~Zoomを使ったライブ配信セミナー~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介いたします。

開催日

  • 2021年2月24日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 絶縁性能向上技術とその評価技術
  • エポキシ樹脂における絶縁特性向上/高熱伝導化
  • ナノコンポジット絶縁材料
  • 導電材料の電気絶縁化
  • 熱伝導率・誘電率の向上
  • コンポジットバリスタ
  • フィラー密度分布制御
  • 絶縁耐力向上
  • エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
  • 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例

プログラム

 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
    2. 現状の活動状況
  2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
    1. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
    2. フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
    3. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
    4. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
    5. ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
    6. フラーレン添加による絶縁耐力向上
    7. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
    8. 絶縁材料への量子化学計算の適用
    9. 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
    10. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
    11. 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例
  3. おわりに
    • 質疑応答

講師

  • 小迫 雅裕
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門
    准教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

複数コース申込の受講料について

  • 2コース申込受講料: 60,000円(税別) / 66,000円 (税込)
  • 3コース申込受講料: 83,600円(税別) / 91,960円 (税込)

複数日コースのお申込み

対象セミナー

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