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摩擦撹拌により異種材料を接合する技術

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摩擦撹拌により異種材料を接合する技術

~マルチマテリアル化に向けた革新的異材接合技術 (FSW) について~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、異種金属、異種材料を接合する摩擦撹拌接合について基礎から解説し、異種金属材料間摩擦攪拌接合体の特性、摩擦攪拌援用異材接合への展開について解説いたします。

開催日

  • 2021年2月8日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 摩擦攪拌接合に関連する技術者、開発者、研究者
    • 自動車
    • 航空機
    • 各種機器構造体製造
    • セラミックス部材製造 など
  • 摩擦攪拌接合で課題を抱えている技術者、開発者、研究者

修得知識

  • 摩擦攪拌接合の基礎
  • 異種金属材料間摩擦攪拌接合体の特性
  • 摩擦攪拌援用異材接合への展開

プログラム

 マルチマテリアル化に向けて摩擦攪拌塑性流動を援用し非溶融固相状態で異種金属、異種材料間を接合する革新的接合技術の基礎概念、コンセプトについて解説する。加熱溶融法としてこれまで諦めてきたFe/Al、Fe/Cu、SUS/Al、Mg/Al、Ti/Alなどの各種異種金属材料間、および金属/セラミックス、金属/CFRPなどの異種材料間の高品位継手創成事例を紹介する。

  1. 異種金属接合による部材超軽量化への要求
  2. 異種金属接合に対する各種接合技術の比較
  3. 摩擦攪拌接合技術の基礎、特徴
    1. 摩擦攪拌現象の基礎
    2. 摩擦攪拌現象に関わる基本因子
    3. 同種材料間の摩擦攪拌接合における技術課題
    4. 異種材料間の摩擦攪拌接合における技術課題
  4. 異種金属材料間突合せ継手の摩擦攪拌接合
    1. ツールオフセットの影響
    2. ツール回転方向の影響
    3. ツール送り速度、回転速度の適正範囲
  5. 異種金属材料間摩擦攪拌突合せ継手の各種特性
    1. 界面反応相形成状況
    2. ガルバニック腐食特性
    3. 高サイクル疲労特性
    4. その他特性
  6. 摩擦攪拌援用異材接合への展開
    1. 異種金属材料間重ね継ぎ手創製への応用
    2. 金属/セラミックス間接合への応用
    3. 金属/高分子、金属/CFRP間接合への応用
  7. 技術の現状、課題と今後の展望
    1. 塑性流動の実像解明、可視化
    2. 界面接合に関わる主プロセス因子および物理因子の関与
    3. 技術課題と今後の展望
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

お申し込みの際、通信欄に「アカデミック割引」の記載をお願いいたします。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
当日学生証をご持参ください。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
オンライン受講には適用されません。

本セミナーは終了いたしました。

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