技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、有機エレクトロニクス分野のホットトピック、特にウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する内容を詳解いたします。
近年、高分子・有機材料を用いた電子機器端末の薄型化やウェアラブル化のニーズが高まっており、折り畳みや伸縮応力に耐えうる革新的な材料開発に注目が集まっている。しかし、一般に硬くてもろい半導体材料に応力緩和特性を付与しようとすると、電子特性が犠牲になることが多い。我々はこれまで、1本のポリマー鎖に上記2つの相反する特性を有するポリマー鎖を結合したブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを合成し、その自己組織化構造を利用することで、一般にトレードオフの関係にある「半導体特性」と「応力緩和特性」を両立するアプローチを提案した。実際に、Hard-Soft-Hardセグメントから成る新規ABA型トリブロック共重合体(A=ポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)鎖およびB=ポリイソブテン(PIB)鎖)を設計・合成した。本開発ポリマーは、半導体材料であるにも関わらず、バルク状態で伸縮性を示し、300%以上の破断歪みを示した。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/29 | 高分子の結晶化挙動と結晶化促進技術による高性能・高機能化 | オンライン |
発行年月 | |
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2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/8/5 | ポリスチレン 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2011/3/20 | 有機EL (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |