技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

熱可塑性エラストマーを利用した有機エレクトロニクス材料の開発

Zoomを使ったライブ配信セミナー

熱可塑性エラストマーを利用した有機エレクトロニクス材料の開発

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、有機エレクトロニクス分野のホットトピック、特にウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する内容を詳解いたします。

開催日

  • 2020年12月17日(木) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • 高分子合成・製造に携わる技術者

修得知識

  • 有機エレクトロニクス分野のホットトピック
  • ウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する知見

プログラム

 近年、高分子・有機材料を用いた電子機器端末の薄型化やウェアラブル化のニーズが高まっており、折り畳みや伸縮応力に耐えうる革新的な材料開発に注目が集まっている。しかし、一般に硬くてもろい半導体材料に応力緩和特性を付与しようとすると、電子特性が犠牲になることが多い。我々はこれまで、1本のポリマー鎖に上記2つの相反する特性を有するポリマー鎖を結合したブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを合成し、その自己組織化構造を利用することで、一般にトレードオフの関係にある「半導体特性」と「応力緩和特性」を両立するアプローチを提案した。実際に、Hard-Soft-Hardセグメントから成る新規ABA型トリブロック共重合体(A=ポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)鎖およびB=ポリイソブテン(PIB)鎖)を設計・合成した。本開発ポリマーは、半導体材料であるにも関わらず、バルク状態で伸縮性を示し、300%以上の破断歪みを示した。

  1. 有機エレクトロニクスとは
    1. 有機EL
    2. 有機薄膜トランジスタ
    3. 有機太陽電池
    4. ウェアラブル電子デバイス
  2. 半導体高分子材料の開発
    1. 半導体高分子の精密合成
    2. 半導体高分子鎖を有するブロック共重合体の合成
    3. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料の開発
    4. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料のモルフォロジーと動的変化
  3. 環境にやさしい新重合法による半導体高分子材料の開発
    1. 半導体高分子合成における環境低負荷型重合法の開発動向
    2. ハロゲンおよび遷移金属元素を使用しない新規重縮合法の開拓
    3. 今後の展開、他

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/7/24 UV硬化樹脂の基礎とトラブル対策 オンライン
2024/7/24 タイ分子の基礎と応用 オンライン
2024/7/24 ソープフリー乳化重合の基礎と中空ナノ粒子の合成技術 オンライン
2024/7/24 プラスチック成形品の劣化・破壊メカニズムと破面の特徴 オンライン
2024/7/25 基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
2024/7/25 廃プラスチックのケミカルリサイクルの最新動向 オンライン
2024/7/26 押出加工の基本技術とトラブル対策、品質向上策 オンライン
2024/7/26 熱分析の基礎、測定と正しいデータ解釈 オンライン
2024/7/26 ソフトマテリアルの先進加工による柔軟・伸縮可能エレクトロニクス オンライン
2024/7/26 高分子難燃化・不燃化の基礎と難燃性評価およびその規制動向 オンライン
2024/7/29 リサイクルプラスチックの機械特性改善、高品質化 オンライン
2024/7/29 リグニンの基礎と単離技術および機能性材料の創出 オンライン
2024/7/29 エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 オンライン
2024/7/29 フィルム延伸時の分子配向と結晶化のメカニズムと制御方法 オンライン
2024/7/29 プラスチック成形品の劣化・破壊メカニズムと破面の特徴 オンライン
2024/7/30 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
2024/7/30 次世代モビリティまでも俯瞰した車載用プラスチックの現状と動向 オンライン
2024/7/30 マテリアルズ・プロセスインフォマティクスの基礎とポリマー材料設計への応用 オンライン
2024/7/30 プラスチックフィルムの基礎から最新動向まで オンライン
2024/7/31 熱可塑性エラストマーの基礎 オンライン