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激変するCMOSイメージセンシングの最新技術動向

激変するCMOSイメージセンシングの最新技術動向

~機能進化、視覚そして認知機能へ / 不可視像、新概念のイメージセンサ、3DビジョンそしてAIビジョン~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2020年6月4日(木) 11時00分 17時00分

プログラム

 撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。駆動力は用途の拡大、すなわちスマホ向けの見る用途 (Viewing) から、自動運転、ロボット、IoTの測る用途 (Sensing) である。原動力はCMOS LSI技術の超高度化にある。それが不可視像撮像などCMOSイメージセンサの機能進化を可能にする。一方、カメラ等の撮像システムはCMOS製のビジョンチップを搭載してイメージングとコンピューティングを融合し、CMOS製の視覚+認知機能を実現し始めた。イメージセンサ+AIビジョンはその典型である。
 本セミナーでは、こうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。まず、最初にCMOSセンサに残された課題とその解決法を解説し、次いで機能進化の現状を分類して紹介する。①画素内の機能集積、例えば単レンズの3D撮像等、②センサチップに画像処理LSIやメモリを積層する高機能化、③不可視用光電変換膜積層、例えば革命的なSWIRセンサ等、④カメラモジュールの多機能化、そして、⑤全く新しい概念のイメージセンサである。
 次に撮像システムの進化、イメージングとコンピューティングの融合について解説する。1つはコンピューテーショナルイメージングで新しい撮像機能を創出する。スマホのマルチカメラによる新機能がその代表例である。もう1つはコンピュータビジョン。機器に組み込まれてエンベデッドビジョンとして進化中だ。左脳的な論理処理と右能的なAIビジョンの複合が機器に視覚+認知機能を与えて、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。

  1. CMOSイメージセンサの性能進化
    1. CMOSセンサの性能進化
    2. CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決
  2. CMOSイメージセンサの機能進化
    1. 画素に機能集積
    2. 3D積層で機能搭載
    3. カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化
  3. 新しいイメージセンサ
    1. 光電変換膜積層型イメージセンサ
    2. 赤外線イメージセンサ
    3. 新概念のイメージセンサ
  4. Computational Imaging; 撮像技術の機能進化
    1. CMOS撮像システムの最新技術動向
    2. Digital ImagingからComputational Imagingへ
    3. 3D Imaging
    4. Sensor Fusion
  5. Computer Vision; 撮像システムの機能進化
    1. Computer Vision; SeeingからSensingへ
    2. AI Vision; SensingからCognitionへ
    3. Embedded Vision; 撮像システムのゴール

キーワード

  • 機能進化
  • 多次元撮像
  • 3D積層
  • 新しいイメージセンサ
  • 有機光電膜
  • 量子ドット膜
  • 赤外線撮像
  • Computational Imaging
  • 3D Imaging
  • Deep Learning
  • AI Vision
  • Computer Vision
  • Embedded Vision

講師

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

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受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

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