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CMOSイメージセンサとシステムの最新技術動向
CMOSイメージセンサとシステムの最新技術動向
～機能進化、3Dビジョン、AIビジョンへ～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2020年5月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- イメージセンサ設計技術者、材料技術者、企画担当者
- 画像処理技術者
- 画像システム技術者
- カメラ関連技術者、企画担当者
- マシンビジョン・ロボットビジョン関連技術者、企画担当者
修得知識
- CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向
- 新しいイメージセンサ技術商品化動向 (不可視光センサ、新概念のセンサ)
- 撮像システム最新技術動向=イメージングとコンピューティングとの融合
- コンピューテーショナルイメージング (マルチカメラ、3D ビジョン)
- 組込型コンピュータビジョン (エンベッデドビジョン)
- AIビジョン
プログラム
撮像技術は時代の大きな技転換点にある。ビューイングからセンシングへ用途が拡大して、技術開発軸が性能進化から機能進化へ舵を切られた。そこで本講ではCMOS センサの性能進化、成熟の現状とともに、突き進む機能進化の現状を多次元撮像という視点で解説する。次いで新しいイメージセンサの商品化動向を鳥瞰する。光電膜積層型という不可視光センサや全く新しい概念の超高速センサである。
撮像システムではイメージングとコンピューティングの融合という機能進化が進行中だ。新しい撮像機能を創出するコンピュテーショナルイメージングと画像から情報を抽出するコンピュータビジョン、AI ビジョンである。これが機器内に組みこまれて (エンベデッドビジョン) 、自動運転や自律ロボットなどへ発展中だ。本稿ではこうしたIoT の眼、CMOS 製の視覚認知機能とでも言うべきセンサシステムの進化について解説する。
- CMOS イメージセンサの性能成熟、機能進化
- 撮像性能の進化、成熟、残された課題
- 撮像機能の進化=画素内に機能集積、3D積層で機能集積
- 最新のカメラモジュール=撮像新技術を総集積した部品カメラ
- 新しいイメージセンサの開発、商品化動向
- 光電膜積層型イメージセンサ
- 新概念のイメージセンサ
- 撮像システムの機能進化
- コンピュテーショナルイメージング技術
- 3Dイメージング技術とセンサーフュージョン
- コンピュータビジョンとAIビジョン
- エンベデッドビジョン=新技術を総集積したCMOS製視覚認知システム
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
48,000円 (税別) / 52,800円 (税込)
複数名
:
21,500円 (税別) / 23,650円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 21,500円(税別) / 23,650円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 64,500円(税別) / 70,950円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 48,000円(税別) / 52,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 96,000円(税別) / 105,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 144,000円(税別) / 158,400円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
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