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金属の表面処理技術と化成皮膜の評価

金属の表面処理技術と化成皮膜の評価

~処理剤の選定、皮膜形成メカニズム、作用効果~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、リン酸亜鉛、ジルコニウム系、クロメート、クロムフリー等、金属への表面処理について基礎から解説し、性能・コスト・処理工程の複雑さ・環境への負荷を考慮した最適な処理剤の選び方について詳解いたします。

開催日

  • 2020年3月10日(火) 10時00分 17時20分

修得知識

  • 化成処理の概念
  • 各種化成処理の皮膜析出反応機
  • 化成皮膜のモルフォロジー
  • 表面処理皮膜が発揮する機能 (防食機構)
  • 皮膜析出促進のためのテクニック

プログラム

第1部 金属への化成処理・各種化成皮膜の析出機構

(2020年3月10日 10:00〜14:00) (昼食休憩を挟む)

  1. 化成処理とは?
    1. 表面処理の目的と種類
    2. 表面処理プロセスと皮膜形成機構
  2. リン酸亜鉛処理
    1. リン酸亜鉛皮膜の役割
    2. 反応機構
    3. 表面調整の役割
    4. 結晶構造
    5. リン酸亜鉛皮膜中Ni, Mnの作用効果
    6. リン酸亜鉛処理におけるアルミ材料対応技術
  3. その他化成処理
    1. 塑性加工用潤滑処理 (リン酸塩+石鹸処理)
    2. リン酸マンガン処理
    3. ジルコニウム系化成処理
      1. 化成処理工程と皮膜構造
      2. 化成処理のスラッジ発生量
      3. 化成皮膜の皮膜特性
    4. クロメート処理
      1. クロメートの適用範囲
      2. クロメート皮膜の皮膜構造
      3. 皮膜の防錆機構
    5. ノンクロメート処理
      1. 亜鉛めっき鋼板用表面処理の変遷
      2. 6価クロム規制動向 (EU 欧州連合)
      3. クロムフリー皮膜の構造
  4. 自己析出型コーティング処理
    • 質疑応答

第2部 アノード酸化皮膜形成の構造、特性制御と皮膜の観察・評価法

(2020年3月10日 14:10〜15:40)

  1. アルミニウムのアノード酸化皮膜の生成機構の基礎
  2. 前処理による表面組成と形態
  3. セル径および孔径の制御
  4. アノード酸化ポ ? ラスアルミナの自己規則化
  5. 電解液による皮膜の組成と構造の差異
    1. 透過電子顕微鏡を用いた皮膜中のアニオン分布と溶解特性の差異
      1. 硫酸皮膜
      2. シュウ酸皮膜
      3. リン酸皮膜
      4. クロム酸皮膜
      5. その他の電解液
  6. 封孔処理とは
    1. 電子顕微鏡による形態変化と封孔挙動
    2. 構造解析
  7. ポアフィリング法による多孔質構造とバリヤー層の定量評価
  8. 不透明白色皮膜の生成
  9. アノード酸化皮膜表面からのガス放出の制御
  10. 合金組成および電源波形の皮膜構造に及ぼす効果
  11. マグネシウムのアノード酸化皮膜の構造と耐食性
  12. チタンのアノード酸化
  13. Ta、Nbなどバリヤー型誘電体皮膜の構造と特性制御
  14. シリコン、InPなど半導体基板のアノード酸化による微細加工
  15. Zn、Sn、SUSなど種々の金属のアノード酸化皮膜生成挙動と特性
    • 質疑応答

第3部 金属の表面処理技術と皮膜の特性評価

(2020年3月10日 15:50〜17:20)

  1. 表面処理の種類とめっきの基礎
    1. めっきの析出メカニズム
    2. めっきの種類
    3. 金属材料の基礎
  2. めっきに求められる機能
    1. 表面の特性
    2. 環境対応型めっき技術
    3. その他のめっき
  3. 皮膜の分析技術
    1. 各種表面分析法の種類とその特徴
    2. めっき不良対策に必要な表面・測定技術と実際の適用例
  4. めっき皮膜の密着性
    1. 素材から見ためっき皮膜の密着性
    2. めっき皮膜の密着性確保の指針
    3. 密着性の評価方法
    4. 無電解Niめっき膜の剥離対策と密着性の改善
    5. 計算機科学による密着性評価へのアプローチ
    6. 密着性を向上させる表面処理技術
    • 質疑応答

講師

  • 石井 均
    日本パーカライジング 株式会社 技術本部 技術管理部
    部長
  • 小野 幸子
    工学院大学
    名誉教授 / 客員研究員
  • 日野 実
    広島工業大学 工学部 機械システム工学科
    教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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本セミナーは終了いたしました。

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