技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向

5G、及びBeyond 5Gで求められる高周波対応材料の技術動向

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2020年2月12日(水) 13時30分 16時30分

プログラム

 高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G・ミリ波通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然それぞれ課題を抱えており、用途と目的に合致した最適化技術開発が精力的に進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進んでいる。
 本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、高周波基板材料と導体との密着性向上技術、および、透明導電膜技術を用いた透明アンテナの最新技術動向についても述べる。

  1. 高速・大容量通信技術の動向
    • IoT社会を支える基盤技術と5G
  2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
    1. 伝送損失の原因
      • 誘電損失と導体損失
    2. 候補材料の特徴と課題
      • FR-4
      • ポリイミド
      • フッ素樹脂
      • 液晶ポリマー
    3. 5G通信用基板材料への要求特性
  3. 導体/絶縁体基板界面の密着性
    1. 接着・接合の基本原理
    2. Cu/高周波基板材料界面の制御技術
  4. 透明アンテナ
    1. 透明導電膜の基本原理
    2. 透明導電膜技術を用いた透明アンテナ技術
  5. まとめ

講師

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 503

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/3 5G、IoT用最新小形アンテナ技術の設計・実装と各種測定法 オンライン
2024/4/8 メタマテリアル・メタサーフェスの基礎からテラヘルツ波の制御技術・応用展開 オンライン
2024/4/10 ポリマー光回路デバイスの作製技術と材料設計 オンライン
2024/4/12 今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向 オンライン
2024/4/12 光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術 オンライン
2024/4/12 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 オンライン
2024/4/17 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2024/4/18 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 オンライン
2024/4/19 光コネクタの要求性能、基本設計と応用例 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/25 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 オンライン
2024/4/26 電磁界シミュレーションの導入から活用まで 東京都 会場
2024/5/20 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 会場
2024/5/28 インターフェアのメカニズムとEMC設計の基礎技術 会場
2024/6/6 EMC設計入門 オンライン
2024/7/2 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2024/8/26 EMC設計入門 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/12/31 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/8/5 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/5 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/5 PEDOTの材料物性とデバイス応用
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書