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熱硬化性樹脂の基礎と応用
熱硬化性樹脂の基礎と応用
～マイクロエレクトロニクス / パワーエレクトロニクス / 耐熱性樹脂～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。
開催日
- 2019年9月27日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 熱硬化性樹脂に関連する技術者、研究者
修得知識
- 熱硬化性樹脂の基礎
- 熱硬化性樹脂の分子設計
- 熱硬化性樹脂の材料設計
- 熱硬化性樹脂の開発
- 熱硬化性樹脂の特徴
- フェノール樹脂
- エポキシ樹脂
- シアネート樹脂
- マレイミド樹脂 等
- 熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価
- 熱硬化性樹脂の応用
- スマートフォン等マイクロデバイス対象部品
- カーエレ等のパワーデバイス部品への応用
- CFRP等構造材料向けの強靭化
プログラム
高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、エレクトロニクス材料、構造材料等の応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
- 熱硬化性樹脂の基礎
- 高分子としての熱硬化性樹脂 (熱可塑性樹脂との違い)
- 熱硬化性樹脂の種類と特徴
- 硬化反応と硬化物物性
- 硬化反応とその評価、解析
- 樹脂硬化物の物性評価と解析
- 機械物性
- 熱的特性
- 電気的特性
- フェノール樹脂とその特徴
- レゾールとノボラック
- ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ樹脂とその特徴
- 脂環式エポキシ樹脂
- ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
- 多環芳香族型エポキシ樹脂
- 複素環型エポキシ樹脂
- シアネートエステル樹脂とその特徴
- 付加型ポリイミド樹脂
- 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
- エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ変性シアネートエステル樹脂
- フェノール変性ビスマレイミド樹脂
- マイクロエレクトロニクスとパワーエレクトロニクス用樹脂材料
- 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
- 無色透明化へのアプローチ
- 低熱膨張率化へのアプローチ
- 高熱伝導率化へのアプローチ
- パワーエレクトロニクスと熱硬化性樹脂
- 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
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