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各種ラミネート技術における接着メカニズム、工程管理、トラブル対策

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東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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開催日

  • 2018年7月10日(火) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 ラミネート技術の基礎知識

～何故ラミネートが必要なのか?から学ぶ～

(2018年7月10日 10:00〜12:30)

　包装材料分野で主に利用される ラミネート技術を分かり易く解説する。 何故ラミネートが必要なのかという基本に立ち返り、接着の基礎を知った上で、ラミネートプロセスの特徴を理解する。

  1. 何故ラミネートが必要なのか
    1. 包装材料の種類
    2. 包装材料に求められる特性
    3. 包装材料の基本構成とラミネート技術
  2. ラミネートされるフィルムの基礎
    1. プラスチックフィルムの製法
    2. 無延伸フィルムと二軸延伸フィルム
    3. プラスチックフィルムの特性
  3. 接着の基礎
    1. 接着のメカニズム
    2. 接着の条件
    3. 接着の向上策
  4. ラミネート技術 (プロセス、接着剤、加工条件、用途例)
    1. 包装で用いられるラミネート方法の概要と比較
    2. ドライラミネーション
    3. ウエットラミネーション
    4. 押出ラミネーション
    5. ホットメルトラミネーション
    6. サーマルラミネーション
  5. ラミネート製品の特性
    1. ラミネートで向上する特性
    2. 物理的強度、ヒートシール強度、バリア性
    • 質疑応答

第2部 国内外のノンソル (無溶剤型) ラミネーションの市場動向と成長性

(2018年7月10日 13:10〜14:10)

  1. ラミネーションの最近の動向
  2. (無溶剤型) ラミネーションの種類、特長、応用
  3. 用途展開、今後の展望
    • 質疑応答

第3部 最新ノンソル (無溶剤) ラミネーターの動向

(2018年7月10日 14:20〜14:50)

  1. ラミネーターの最近の動向
  2. ノンソル (無溶剤) ラミネーターの構成、構造、特長
  3. ノンソル (無溶剤) の使用・運用事例
  4. 今後の展望
    • 質疑応答

第4部 ラミネートにおけるプロセス技術、そのトラブル対策

(2018年7月10日 15:00〜17:00)

　包装におけるフレキシブルパッケージは量的に伸びる傾向にあり、印刷層、バリアー層、シーラント層の各層を貼合せ技術で多層構成に加工し、求められる品質要求をクリアーする包装である。今回は、基本的なラミネート技術である

  • ドライラミネーション (溶剤型ラミネーション)
  • ノンソルベントラミネーション (無溶剤型ラミネーション)
  • エクストルージョンラミネーション (押出ラミネーション)
    についてプロセス技術の基本理論と加工におけるトラブル対策を中心に説明する。
  1. ドライラミネーションにおける不具合現象と解決法
    1. 各層間の接着不具合
    2. 積層品のカールと解決法
  2. ノンソルベントラミネーションにおける不具合現象と解決法
    1. 各層間の接着不具合
    2. 加工時の問題点
  3. エクストルージョンラミネーション (押出ラミネーション) について
    1. 押出とTダイスについて
    2. 押出ラミネーション (加工) について
    3. 押出加工の工程管理
    4. 押出加工の不具合現象・原因と対策
      1. サージングについて
      2. 樹脂・フィルムの発泡現象について
      3. 接着不良について
      4. その他不具合現象・原因と対策
    • 質疑応答
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講師

  • 第2部: ヘンケルジャパン株式会社 担当者
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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