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高分子残留応力の測定テクニック

高分子残留応力の測定テクニック

～応力分布の可視化、X線測定、応力/ひずみ曲線～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、目的・試料に応じた測定法の選び方から応力の予測技術まで、豊富な測定事例とともに解説いたします。

開催日

  • 2018年6月7日(木) 10時00分 ～ 16時20分

プログラム

第1部 高分子材料の応力/ひずみの評価

(2018年6月7日 10:00〜11:20)

  1. 応力/ひずみ曲線の意義
  2. 各種材料の応力/ひずみ曲線
    1. 樹脂材料の応力/ひずみ曲線
    2. エラストマー材料の応力/ひずみ曲線
  3. 公称応力と真応力
    1. 真応力/ひずみ曲線の測定
    2. 真応力/ひずみ曲線測定の為の試験片形状
    3. 試験片作成方法
    4. ひずみ等の測定方法
    5. ゴム材の真応力/ひずみ曲線の実測結果
    6. 樹脂材の真応力/ひずみ曲線測定について
    • 質疑応答

第2部 高分子の応力測定ノウハウ、テクニック 応力解放法による残留応力測定技術

(2018年6月7日 11:30〜12:50)

　世界的に標準となっている残留応力測定法の概要を紹介し、業務の中で残留応力測定の必要性が生じたときに、適切な方法を選択することができる。
　ASTM規格の穿孔法は金属、プラスチック、異方性材料 (CFRP、GFRPなど) 、セラミックスにも適用できるので、やや詳しく解説する。
　工業部品 (金属、プラスチック、セラミックスなど) の内部に存在する残留応力測定法は非破壊法、準非破壊法、破壊法に大別される。これらの中で準非破壊法と破壊法は応力解放法と呼ばれる技術である。これについて、世界的に標準となっている種々の方法の測定原理を習得できる。

  1. 残留応力の定義
  2. 各種測定方法と測定深さ
  3. 応力解放法による残留応力測定
    1. 切断法 (Sectioning)
    2. 穿孔法 (Hole Drilling)
      1. 金属の測定
      2. プラスチックの測定
      3. 異方性材料 (CFRP、GFRPなど) の測定
    3. DHD法 (Deep – Hole Drilling)
    4. その他の方法
      1. Ring Core法
      2. Slitting法
      3. Contour法
    • 質疑応答

第3部 3軸応力測定を視野に入れたX線残留応力測定法とその適用例

(2018年6月7日 13:30〜14:50)

  1. 結晶によるX線回折
    1. 高分子材料の性質
    2. X線の散乱
    3. X線回折
    4. 高分子材料のX線散乱
  2. Ⅹ線残留応力測定
    1. 測定対象
    2. sin2Ψ法
      1. sin2Ψ法の測定原理
      2. sin2Ψ法による応力測定法
      3. 積分強度補正
      4. ひずみ感度
      5. X線の波長と回折角
      6. X線の透過と侵入深さ
      7. 応力評価に用いる反射の選別
    3. sin2Ψ法による高分子材料の残留応力測定例
      1. 測定目的
      2. 試料
      3. 測定
      4. 応力解析
    4. 3軸応力測定法とその測定例
      1. 3軸応力測定法の原理
      2. 3軸応力測定の測定例
    • 質疑応答

第4部 応力発光材料を用いた応力分布の可視化技術

(2018年6月7日 15:00〜16:20)

  1. 応力発光技術とは
    1. 応力発光粒子について
    2. 応力発光センサについて
      1. 応力発光塗料
      2. 応力発光シートセンサ
      3. ひずみ分布の応力発光可視化のメカニズム
    3. 応力発光計測システムについて
    4. 応力発光のパターン・強度から応力の集中・分布・程度を読み取る
    5. 応力発光の強度分布が応力分布のシミュレーション結果との比較
  2. 応力発光材料を用いた応力分布の可視化とその応用
    1. CFRPのひずみ分布の応力発光可視化
      1. CFRPひずみ分布試験片の作製法
      2. CFRP接合部の破壊予測への応用
    2. 接着に関するひずみ分布の応力発光可視化
      1. 接着応力試験片の作製法
      2. 接着層の上端、下端、中央の領域での発光パターンの違い
      3. 非接着領域 (ウィークボンド、 キッシングボンド) 検出への応用
      4. 自動車構造部材の接合部分への応用
    3. 3Dプリンター成形品への応用
  3. その他、今後の可能性
    1. 構造接着に関する海外動向調査報告
    2. 今後の可能性、他
    • 質疑応答
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講師

  • 隠塚 裕之 氏
    一般財団法人 化学物質評価研究機構 名古屋事業所
    主幹
  • 三上 隆男 氏
    三上技術士事務所
    所長
  • 横山 亮一 氏
    株式会社リガク X線研究所
    主任研究員
  • 寺崎 正 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 4Dビジュアルセンシング研究チーム
    研究チーム長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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