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自動車用接着剤の要求特性と異種材料の接着技術

自動車用接着剤の要求特性と異種材料の接着技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、樹脂、CFRP、軽金属など、異種材料を強固にくっつける接着剤と接着技術について解説いたします。

開催日

  • 2018年1月26日(金) 10時15分 16時30分

修得知識

  • 自動車構造用接着剤の現状
  • 車体の軽量化を見据えた異種材料の構造接着技術に関する最新動向

プログラム

第1部 自動車構造接着・接着剤の最新技術動向

(2018年1月26日 10:15〜12:15)

 近年注目度の高い自動車構造用接着剤の現状と車体の軽量化を見据えた異種材料の構造接着技術に関する最新動向について述べる。

  1. 一般的な自動車製造工程と接着関連材料
  2. 自動車における粘着、接着材料の使用部位
  3. 車体構造へのウェルドボンディングの適用
  4. ヘミング用接着剤
  5. ダイレクトグレージングによるフロント・リアーガラスの接着
  6. ブレーキ部品の接着
  7. 構造接着および構造用接着剤とは
  8. 構造用接着剤の性能規格
  9. 構造用接着剤のタイプ
    1. 航空機構造用接着剤から学ぶこと
    2. エポキシ樹脂系構造用接着剤
    3. 化学反応形アクリル系接着剤
    4. 構造用ポリウレタン系接着剤
    5. エポキシ – シアノアクリレートのハイブリッド接着剤
      • 構造接着、短時間接着を可能にする
    6. 表面処理なしでPPに接着する接着剤
      • 変成シリコーン接着剤
      • 化学反応形アクリル系接着剤
  10. 弾性接着剤について
    1. 弾性接着の考え方
    2. 弾性接着剤の組成例
  11. 二液形接着剤を一液タイプとして使用 (二液定量混合吐出装置)
  12. 硬化手法により短時間接着を可能にする (高周波加熱手法の利用)
    • 質疑応答

第2部 自動車を中心とした構造用ならびに準構造用接着剤による異種材料接着技術

(2018年1月26日 13:00〜14:40)

  1. 異材接合の目的
    1. 応力伝達と応力緩和
    2. 構造用接着剤と準構造用接着剤
    3. 接着接合において求められる性能
  2. 異材接合における要求性能
    1. 異材金属の接合
    2. 金属と樹脂の接合
    3. 耐久性に対する考え方
  3. 実際の接着剤事例
    1. 構造用接着剤ならびに準構造用の種類
    2. これからの接着システム
    3. 次世代接着剤の開発事例
    • 質疑応答

第3部 ポリオレフィン用アクリル系反応型接着技術と接着技術を応用したプライマー材料の開発

(2018年1月26日 14:50〜16:30)

 軽量化や生産工程合理化を目的に金属・ガラスから樹脂材料代替やCFRP導入、異種材料接合の検討が盛んに行われている中で、安価且つ機械的強度の高さからポリオレフィン素材に注目が集まっている。一方でポリオレフィン素材は難接着性でもあるため、高信頼性で低コストである接着技術が求められており、接着性発現のためにポリオレフィン素材の表面処理 (コロナ、プラズマ、プライマー剤等) や接着剤の改良による検討が一般的に行われている。自社では特定の触媒系に着目して、ポリオレフィン素材と接着材料間の親和性を化学的に発現させる接着技術の開発を進めている。
 本講演では、自社接着技術開発の流れや接着技術の適用事例、接着技術を応用したプライマー材料の提案、将来的な展望について解説を行う。

  1. 背景
    1. 自社の主要事業紹介
    2. 対ポリオレフィン接着要求への自社の過去の対応
    3. 対ポリオレフィン接着技術開発の開始
  2. 対ポリオレフィン接着技術開発の流れ
    1. コンセプトと接着モデルの想定
    2. 反応型接着モデルに向けた触媒系の探索
    3. 触媒系の特性確認と接着性発現のスキーム設定
    4. Resinを導入した接着モデルの構築
    5. 基本特性の紹介
  3. 接着技術の適用事例
    1. 樹脂素材接着への適用
    2. 複合フィルムの貼り合わせ
  4. 接着技術を応用したプライマー材料の提案
    1. 自社接着技術の有意性と応用
    2. プライマー材料モデルに向けた素材選定
    3. プライマー材料モデルの妥当性確認
    4. 既存材料との密着性評価
  5. 総括
    1. 現在の検討事項と将来的な構想
    • 質疑応答

講師

  • 若林 一民
    エーピーエス リサーチ (APS リサーチ)
    代表
  • 秋本 雅人
    セメダイン株式会社
    取締役 技術部長
  • 小山 雄司
    綜研化学 株式会社 研究開発センター 基盤技術開発室 開発G

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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