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ハードコート材料の硬度・可撓性・屈折率と耐久性・密着性の向上

ハードコート材料の硬度・可撓性・屈折率と耐久性・密着性の向上

~ポリシロキサン (シリコーン) 系ハードコートの基礎、物性・設計の考え方と具体策~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、ハードコート材料の基礎から応用までポリシロキサン系を題材として解説いたします。

開催日

  • 2017年12月18日(月) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 防汚、耐指紋、反射防止などハードコートが求められる製品の技術者、製造担当者、品質担当者
    • タッチパネル
    • 保護フィルム
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器
    • 自動車外装
    • 建築材料
    • ドアノブ など
  • ハードコーティングに関連する技術者
  • これからハードコート材料の開発に携わる方
  • 現在の保有技術のさらなる高機能化を図ろうとしている方
  • 新規機能を付与しようとしている方

修得知識

  • ハードコート技術の開発に必要な基礎技術
  • ハードコート材料の機能性付与
    • 可撓性付与
    • 染色性付与
    • 高屈折率化
    • 低屈折率化
    • 密着性
    • 耐久性
  • 硬度の考え方

プログラム

 本講演プラスチック表面加工の最重要課題であるハードコート材料の基礎から応用までの考え方についてポリシロキサン系を題材として概説する。
 特に硬度に加えて硬度と相反する特性である可撓性付与、さらには光学特性への応用に必須の特性である屈折率制御については具体例を挙げて述べる。また、実用化には越えなければならない課題である基材との密着性付与技術および耐久性等についても述べたいと思っている。
 ハードコート技術の開発に必要な基礎技術に加えて材料設計技術を学ぶことができる。とくに、ハードコート技術は有機化学に加えて、無機化学の知識と経験が必要であるが、本講演によってこれからハードコート技術の開発を目指す技術者にとって有益な知識・技術が得られることとなるであろう。

  1. はじめに
    1. ハードコートの必要性
    2. 表面硬度評価方法
  2. ハードコート技術の基礎
    1. 材料と硬度の関係
    2. ハードコート材料設計指針
    3. 代表的ハードコート材料
    4. アクリル系ハードコート材料
    5. ポリシロキサン系ハードコート材料
    6. 無機材料反応
    7. ポリシロキサン系ハードコート材料の問題点
  3. ポリシロキサン系ハードコート材料の実用化
    1. 低温硬化技術
    2. 反応収縮の低減
    3. 実用化に向けた改良技術
  4. ポリシロキサン系ハードコート材料の高機能化
    1. 可撓性付与技術
      1. 可撓性が要求されるニーズ
      2. 可撓性評価技術
      3. 可撓性付与技術コンセプト
      4. 可撓性付与材料
      5. 可撓性発現メカニズム
      6. 硬化メカニズム
      7. 可撓性付与材料の実用化例
    2. 染色性付与技術
      1. 染色性が要求されるニーズ
      2. 染色性評価技術
      3. 染色性付与技術コンセプト
      4. 染色性付与材料
      5. 染色性発現メカニズム
      6. 染色性付与材料の実用化例
    3. 屈折率制御技術
      1. 高屈折率化技術
        • 高屈折率が要求されるニーズ
        • 高屈折率付与技術コンセプト
        • 高屈折率付与材料
        • 高屈折率発現メカニズム
        • 高屈折率付与材料の実用化例
      2. 低屈折率化技術
        • 低屈折率が要求されるニーズ
        • 低屈折率付与技術コンセプト
        • 低屈折率付与材料
        • 低屈折率発現メカニズム
        • 低屈折率付与材料の実用化例
    4. その他機能付与技術
      1. 導電性・帯電防止性付与
      2. 複合化技術
  5. ハードコート技術実用化に向けた課題
    1. 密着性向上
      1. 材料改良からのアプローチ
      2. 基材前処理技術の開発
        • ケミカル処理
        • 気相ドライ処理
    2. 耐久性向上
      1. プライマー処理
      2. 添加剤
    3. 超低コスト化技術
  6. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 谷口 孝
    ティーエーケミカル 株式会社
    顧問

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。

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