技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

バイオイメージング用の半導体量子ドット 最新の研究動向と今後の展開

バイオイメージング用の半導体量子ドット 最新の研究動向と今後の展開

~マイクロ流路での化学反応の精密制御、評価技術、各種バイオセンサ、抗体との結合利用技術など~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年10月24日(火) 13時00分16時00分

プログラム

 半導体量子ドットは、ここ数年ディスプレイ用途での製品化が急速に進んでいるが、それと共にバイオイメージング用途への幅広い展開が期待されている。本講演では半導体量子ドットの合成手法だけでなく、応用例としてバイオイメージング用途への展開に必要なマイクロ流路中での化学反応の精密制御や評価技術、各種バイオセンサー、抗体との結合を利用した技術など幅広い技術を最新の研究動向も交えて紹介する。

  1. 半導体量子ドットの基礎
    1. 半導体量子ドットの発光原理
    2. 半導体量子ドットに関する最新の研究動向
    3. 半導体量子ドットの合成手法
    4. Cdフリー半導体量子ドットの合成技術と光学特性
      1. InP量子ドットに代表される2元系材料
      2. CuInS2子ドットとAgInS2子ドットに代表される3元系材料
  2. 半導体量子ドットのバイオイメージングへの応用
    1. 蛍光測定を用いたバイオイメージング用センサー
      1. 蛍光型pHセンサーの動作原理
      2. ゲル濾過カラムを用いた超精密分取手法
    2. マイクロ流路を用いた高速合成・リアルタイム評価技術
      1. マイクロ流路を用いた合成技術の最新の展開
      2. マイクロ流路中での反応状況を評価する手法
      3. 反応速度を定量化する手法
      4. 反応場の大きさが反応速度に与える影響
    3. 免疫測定法を利用したバイオセンサー (Quantum dot – linked immunosorbent assay)
    4. AFMを用いた半導体量子ドットと抗体の結合状態の動的評価技術
    5. 細胞への量子ドットの自発的導入
  3. 今後の展開

講師

  • 福田 武司
    埼玉大学 大学院 理工学研究科 物質科学部門
    助教

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 44,280円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/17 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/9/18 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/9/18 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン