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粘着剤・テープに求められる物性とその設計

粘着剤・テープに求められる物性とその設計

~粘着剤のバルクと表面の役割から粘着剤設計を理解する~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、粘着剤、粘着テープ設計を設計するための基礎物性について解説いたします。

開催日

  • 2017年10月23日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 粘着・接着・剥離技術に関連する技術者
    • テープ、シールなどの粘着剤、粘着製品
    • 住宅・建築材料
    • 電気・電子部品
    • 電子機器
    • 自動車
    • 医療
    • 生活環境部材
    • 塗装
    • 印刷
    • 包装
    • 事務用品 など
  • 粘着剤・剥離剤のユーザ
  • これから粘着・剥離に携わる方
  • 粘着・剥離で課題を抱えている方

修得知識

  • 粘着剤・粘着テープの概要
  • 粗面プリズムを用いた接着面積測定法
  • 粘着性発現の基本概念
  • 粘着剤設計の基礎
  • 粘着剤の基本設計を考える場合に、プラト―モジュラやガラス転移温度をどのように設計するか、また、その物性を制御する要因は何かを理解する

プログラム

 粘着剤、粘着テープ設計を設計するための基礎物性 (プラト – モジュラス、ガラス転移温度など) や界面とバルクの役割について深く理解することで、今後の開発活動に役立てる。
 粗面プリズムを用いた接着面積測定という手法を通して、粘着性発現のメカニズムを理解する。粘着剤の基本設計を考える場合に、プラト – モジュラやガラス転移温度をどのように設計するか、そのバルク物性を制御する要因は何かを知る。また、バルク物性と同様、粘着剤表面も重要であり、粘着剤表面を改質することで粘着特性がどのように変化するかを理解する。最後に、研究開発マンとして、さらに成長するためには何が必要かを考える。

  1. 粘着剤・粘着テープの概要
    1. 粘着テープの用途と展開
    2. 粘着剤構成材料、粘着剤の分類、粘着剤の形態
    3. 粘着剤の定義、粘着剤と接着剤の違い
    4. 粘着剤はなぜ接着するのか:粘着の3要素
    5. 粘着テープの評価方法
  2. 粘着テープの用途と評価方法
    1. 再剥離用粘着テープ
    2. 永久接着用粘着テープ
    3. 医療用粘着製品 など.
  3. 粘着テープの機能
    1. 粘着テープの機能
    2. 粘着テープの機能追及?
  4. 粘着剤のバルク物性 :ゴム状平坦域弾性率 (プラトーモジュラス) の設計
    1. 動的粘弾性測定について ( G’,G”の意味)
    2. 粗面プリズムを用いた接着面積測定法 (光学法)
    3. 接着面積とプラトーモジュラス
    4. 粘着性を発現する限界プラトーモジュラス (粘着クライテリオン)
    5. マクロな接着とミクロな接着
    6. ヤモリの接着メカニズム
  5. 粘着剤のバルク物性:ポリマーのプラトーモジュラスは何で決まるか?
    1. ポリマーの絡み合いと絡み合い点間分子量
    2. プラトーモジュラスと架橋
    3. プラトーモジュラスと結晶
    4. プラトーモジュラスと分子量
    5. タッキファイヤーを添加するとなぜプラトーモジュラスが低下するのか?
  6. 粘着剤のバルク設計:ガラス転移温度 (Tg) の設計
    1. Tgと化学構造、Tgの測定方法、アクリル系ポリマーのTg
    2. 用途別粘着剤のTg設計 (イメージ) 、ゲル分率とTg
    3. 自由体積とは何か、等自由体積理論
    4. タッキファイヤー添加による粘着剤Tgの変化とFOX式による予想
  7. 粘着剤のバルクと表面
    1. 時間・温度換算測とマスターカーブの作り方
    2. 接着に与えるバルクと表面の寄与
    3. 二層積層法による粘着剤表面改質
      1. 官能基の効果
      2. 主モノマーの効果
      3. タッキファイヤーの効果
  8. 相分離法による粘着剤表面改質 (事例紹介)
    1. 相溶性をSP値と分子量から理解する:フローリー・ハギンス式
    2. タッチパネル用粘着剤:事例紹介1
    3. 保護フィルム用粘着剤:事例紹介2
  9. 最後に、研究開発マンとして成長するためにさらに何が必要かを考える
    1. 研究開発の10原則
    2. 好奇心を持っていろいろな材料を扱い理解する
    3. 伸びる研究者は何故かを考え理解し記憶を積み上げる

会場

江東区産業会館

第5展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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