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常温接合の基礎と最新展開、活用のための勘所

常温接合の基礎と最新展開、活用のための勘所

~金属・半導体・ガラス・ポリマーフィルム等 同種・異種材の接合から分離まで~
東京都 開催

開催日

  • 2017年10月20日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 接合に携わる技術者
  • 組み立て・実装技術に携わる技術者
  • 材料・デバイス開発に関わる技術者
  • 接合で課題を抱えている方

修得知識

  • 接合技術の基礎の理解
  • 接合が活かせる技術分野の理解
  • 接合技術を活かすためのアイデアの醸成

プログラム

 表面活性化常温接合は、イオン衝撃などを用いて表面を活性化し、常温で同種異種材料を接合する方法である。金属、半導体のみならず、最近は、ナノ中間層を用いて、ガラスやポリマーフィルムの常温接合も可能となっている。産業界での適用事例や将来展望を述べる。

  1. 背景
    1. 接合技術の歴史
    2. 接合技術の分類
    3. 接合技術の課題
    4. 表面活性化接合の必要性
  2. 常温接合とは
    1. 表面活性化の意味
    2. 常温接合の原理
      1. 表面エネルギーと濡れ
      2. 接合の化学
    3. 常温接合の優位性
    4. 常温接合の系譜
  3. 常温接合の実際例
    1. クラッド材
    2. 銅バンプレスインターコネクトー3D集積化
    3. SAWデバイス
    4. MEMSセンサ
    5. 積層型太陽電池
    6. 光マイクロデバイス
  4. 常温接合のメカニズム
    1. 親水化接合との違い
    2. 表面の粗さ
    3. 接触と界面の変形
  5. 常温接合の拡張
    1. 酸化膜の除去
    2. ダングリングボンド露出
    3. ナノ密着層・原子拡散接合
    4. 拡張表面活性化接合の適用
    5. 大気中での接合
    6. ガラスの接合
    7. ポリマーフィルムの接合
    8. グラフェンの転写
    9. ワイドバンドギャップ半導体ウエハの接合
  6. 接合と分離
    1. 可逆的インターコネクション
    2. ガラス接合の分離
    3. ガラスーポリマー接合の分離
    4. はんだ接合の分離
  7. 産業界との連携
    1. 一般社団法人電子実装工学研究所 (IMSI)
    2. 日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 須賀 唯知
    東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻
    教授

会場

東京流通センター

2F 第4会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

主催

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受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
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