近年、FOWLP (ファンアウトウエハレベルパッケージ) 技術が注目を集めています。この技術はこれまでの半導体パッケージ技術の進化の延長線上にあり、さらに発展、多様化していくと考えられます。
　本セミナーでは、FOWLP技術を理解するために、半導体パッケージ技術の基礎から学び、最新の動向や今後の方向性について解説します。

1. イントロダクション
   1. 半導体の製造工程～前工程と後工程
   2. スマホを分解してみよう
   3. パッケージの役割
   4. パッケージの変遷
   5. パッケージ進化の3つの方向性
2. 初期の各パッケージ形態と製造工程
   1. 挿入型～DIP等
   2. 表面実装型～QFP等
   3. リードフレームとは?
   4. ワイヤボンディングとは?
   5. モールド封止とは?
   6. テープキャリアパッケージ
   7. バンプ接続技術
3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程
   1. エリアアレイ型～BGA等
   2. フリップチップとは?
   3. パッケージ基板
4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程
   1. QFN
   2. WLCSP
5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程
   1. SIPとSoC
   2. 様々なSiP方式
   3. ウエハ薄化技術
6. 注目集めるFOWLP
   1. FOWLPの歴史
   2. FOWLPの基本工程と課題
   3. FOPLP
   4. SiPへの応用