技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年8月9日 10:15〜12:00)
センサをコンポーネントとして製品化する場合のノイズ対策について述べる。特に、ユニットをメーカに納入する立場、およびノイズ抑制シートをユニットメーカに納入する素材メーカの立場に立ったノイズ抑制について述べる。
(2016年8月9日 12:45〜14:30)
カーエレクトロニクス、モバイル機器、デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見込まれる昨今、その封止、パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が 製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品 の動向と今後の展を解説する。
(2016年8月9日 14:45〜16:45)
疾病の早期発見や予防医学など、様々なバイタルデータの計測やセンシング技術の発達は著しく、工業用センサは数多く活用されている。侵襲ー非侵襲を問わず受信部位に生体試料が接する際、血液や体液中の不純物や、皮脂などの老廃物がノイズとなっていることはあまり知られておらず、目的とするデータを効率良く得るために、センサの受信部分への表面処理技術が欠かせない。
本講ではこれらのノイズへの対処について、いくつかの事例を紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/24 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/25 | シール技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/25 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 | オンライン | |
| 2026/2/26 | ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 | オンライン | |
| 2026/2/27 | ヒューマンセンシングの基礎と製品・サービスへの活用法 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 包装設計におけるヒートシール技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 自動運転用センサフュージョンの基礎と適用動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/10 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/13 | ゴム材料の分子構造から読み解くシール技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 包装設計におけるヒートシール技術 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/25 | フィルム・包装のヒートシール技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/3 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/9 | ノイズ・EMC対策技術講座【その1】+【その2】 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |