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延伸フィルムの薄肉化と品質向上に向けた製膜・延伸過程の理論と技術

延伸フィルムの薄肉化と品質向上に向けた製膜・延伸過程の理論と技術

~フィルム成形の基本と重要現象の理解と対応策が学べる講座~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、フィルムの材料と製造工程の双方から、条件の適正化に必要な延伸フィルム技術の勘所を解説いたします。

開催日

  • 2016年4月25日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • フィルム製膜・延伸プロセスに関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者

修得知識

  • フィルム成形の基礎
  • 製膜・延伸過程で起こる現象
  • フィルム成形の応用の仕方
  • プラスチックフィルムの高性能化、高機能化に有益な情報

プログラム

 高性能・高品位のフィルムの製造のためには、各工程において発現する現象を理解し、ポリマー、プロセス両面の適正条件の設定が大切である。そのためにはまず現象の発生メカニズム、支配要因などの基本的なことの把握と解決策の構築が必要となる。
 本講座ではフィルムの成形過程で重要な現象を取り挙げ、それぞれの現象をレオロジーの観点あるいは構造論的な知見も入れながら適正条件の設定に結び付けるように解説を行う。その中で、具体的事例の一つである延伸フィルムの薄肉化についても触れる。製膜・延伸両過程での現象や対応技術の理解が必要であることがわかる。

  1. はじめに
  2. プラスチックフィルムの基礎
    1. フィルムの種類と性能・機能
    2. フィルム成形の基礎
      1. 成形技術の種類と特徴
      2. 成形におけるポリマー物性の基礎
      3. フィルム成形のレオロジーの基礎
        1. せん断流動域のレオロジー
        2. 伸長流動域のレオロジー
  3. 製膜過程での現象
    1. ダイス出口までの問題
      1. ポリマーの熱分解、ゲル化、未溶融物
      2. せん断流動不安定性
    2. ダイス出口後の問題
      1. フィルム表面の欠点
      2. 結晶化に伴う表面特性と課題
      3. ドローレゾナンス現象の基礎
        1. ドローレゾナンス現象とフィルム厚み変動
        2. 理論解析によりドローレゾナンス現象の本質を知る
        3. ドローレゾナンス現象の低減策と薄膜化への対応
  4. 延伸過程での現象
    1. 延伸による複屈折の発現と応用
    2. 一軸延伸と配向結晶化および応用
    3. 二軸延伸、多段延伸と高次構造発現
      1. 延伸条件の適正化への応用
      2. 高次構造モデルとシミュレーション
    4. ボーイング現象とフィルム幅方向の物性不均一性
  5. 製膜・延伸による表面・界面の変化
    1. 表面加工技術の種類
    2. 表面分析・評価技術
    3. 表面・界面変化の事例
      1. 結晶化による表面構造
      2. 微粒子による表面突起形成
      3. PET系合成紙の例
  6. おわりに
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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