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導電性カーボンブラックのうまい使い方

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導電性カーボンブラックのうまい使い方

~高導電化、高分散化技術、改質技術と最新の技術・市場トレンド~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、導電性カーボンブラックの種類や特徴などの基礎から解説し、分散機種、導電性評価、分散性・導電性向上、用途に応じた高機能化など、導電性カーボンブラックを上手に扱うためのポイントを解説いたします。

開催日

  • 2016年3月17日(木) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 導電性カーボンブラックに関連する技術者、研究者、開発者
    • カーボンブラック
    • 導電性コンパウンド
    • 導電性塗料
    • リチウムイオン二次電池
    • キャパシタ
    • 燃料電池 など

修得知識

  • 導電性カーボンブラックの基礎
    • 導電性カーボンブラックの種類
    • 導電性カーボンブラックの特徴
    • 導電性カーボンブラックの分散
    • 導電性カーボンブラックの導電性評価技術
  • 分散性・導電性を良好にする因子
  • 導電性カーボンブラックの応用、実用化

プログラム

 導電性カーボンブラックは、樹脂中で本当に移動するのでしょうか?導電性カーボンという同じ範疇にありながら構造がまったく違う種類が存在するのでしょうか?そもそも導電性カーボンとはどのようなカーボンなのでしょうか?
 導電性カーボンブラックの構造や特徴を十分理解し、目的とする用途に応じて開発していくことが、特徴ある技術や製品を生み出すポイントとなります。本セミナーでは、まず、導電性カーボンブラックの種類や特徴、分散機種、導電性評価技術といった基礎を学びます。更に、分散性・導電性を決定する因子などの応用に加え、ニューパワーソース分野や樹脂複合材分野など用途に応じた高機能化技術など導電性カーボンブラックに関する技術的内容を分かりやすく、かつ詳細に解説します。

  1. 導電性フィラーとは? ~種類、特徴、用途~
    • 金属系フィラー
      • 酸化劣化防止
      • 銅粉
    • 白色導電フィラー
      • 酸化スズ系
      • 酸化亜鉛系
      • 酸化チタン系
      • ITO
      • チタン酸カリウム繊維系
    • 金属被覆導電フィラー
      • 銀被覆系
      • ニッケル/カーボン系
      • ニッケル/セルロース系
  2. 導電性カーボンフィラーとは?
    1. カーボンブラック
    2. カーボンナノチューブ
      • 各種カーボンナノチューブの特徴
      • MWCNT
    3. カーボンナノファイバー
      • VGCF
      • グラフェンプレートレット
    4. 炭素繊維、グラファイト
    5. 導電性フィラーの用途 (導電性マップ)
  3. 導電性カーボンブラックとは? ~構造、種類と特性~
    1. 構造、物理・化学的性質
      • 一次粒子
      • アグリゲート
      • アグロメレート
      • 表面官能基
      • 結晶性
      • DBP吸収量
      • 凝集体径
    2. 導電性発現機構
      • パーコレーション、各種導電性カーボンブラックの特徴と特性値 (粒子数、アグロメレート径)
      • DBP吸収量と導電性付与効果
    3. 各種導電性カーボンブラックの種類と特性
      • ケッチェンブラック
      • アセチレンブラック
      • オイルファーネスブラック
      • カラー用カーボンブラック
  4. 最適混練、塗料化手法 ~高導電性、最適分散化技術~
    1. 分散、導電化機構
      1. 分散機構 (分散4ステージ)
      2. 粉砕 (プレミックス)
      3. 浸透 (分散剤、接触角、界面活性剤)
      4. 微粒化 (混練ディスク、各種押出機条件) 、分散安定化
      5. 分散機 (樹脂コンパウンド分散機、塗料分散機)
      6. 分散状態評価方法、導電性評価方法
    2. 高導電化、最適分散技術
      1. 分散状態 (凝集塊量) と導電性
      2. 樹脂の影響 (単一樹脂系、二成分樹脂系)
      3. 充填材の影響
      4. 成形条件の影響
  5. 導電性複合製品の用途事例
    1. 用途分類
    2. ニューパワーソース分野
      • 二次電池
      • キャパシタ
      • 燃料電池
    3. エレクトロニクス
      • 樹脂複合製品分野
      • 半導体包装材料
      • 自動車分野
  6. 導電性カーボンフィラーの高性能化 (改質) 技術
    • 表面官能基
    • 結晶性
    • 多孔性
    • 異元素ドープ
    • カーボン被覆技術
    • 質疑応答

講師

  • 前野 聖二
    ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 研究開発本部
    副主席研究員 テクニカル・コーディネーター

会場

大田区産業プラザ PiO

6階 D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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