技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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鉄シリサイドやマグネシウムシリサイドなどのシリサイド半導体材料は、シリコンをベースに地殻中の資源量が豊富な元素で構成されるため、原料価格が安価で大量消費に適した半導体材料として注目されています。
高い化学的安定性と熱起電力を備える鉄シリサイドやマグネシウムシリサイド、マンガンシリサイドは、熱電変換素子として自動車や産業機器、工場廃熱などを利用した廃熱発電への活用開発が進展しています。
また、鉄シリサイド選択エミッターとマグネシウムシリサイド、マンガンシリサイドコレクター (受光器) の組合せによる熱光発電、これらシリサイドを利用した赤外線センサ、バリウムシリサイドの単接合高効率太陽電池、マグネシウムシリサイド系2次電池電極など、シリサイド半導体はその利点を生かして様々なクリーンエネルギー素子として研究開発が進んでいます。
本講では、シリサイド半導体についてのの合成方法、物性などの基礎事項から上記のクリーンエネルギー素子としての活用動向について詳しく解説します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/4 | スラリー中の粒子分散制御及び評価の要点 | オンライン | |
| 2026/9/4 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2026/9/7 | バイポーラ型リチウムイオン電池の構造・材料・製造技術と実用化課題 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | リチウムイオン電池ドライ電極の作製技術と製造プロセスの設計 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | バイポーラ型リチウムイオン電池の構造・材料・製造技術と実用化課題 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | 蓄熱発電と熱電池の技術・事業展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |