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ハードコート材料技術と指紋付着防止技術

撥水・撥油&ハードコート特集 【Cコース】

ハードコート材料技術と指紋付着防止技術

~UV硬化型、有機-無機ハイブリッド型、フッ素系コーティング~
東京都 開催 会場 開催

「撥水・撥油&ハードコート特集」(全3回)の申し込みで特別割引にて受講いただけます。

開催日

  • 2014年3月20日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 防汚、耐指紋、反射防止などハードコートが求められる製品の技術者、製造担当者、品質担当者
    • タッチパネル
    • 保護フィルム
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器
    • 自動車外装
    • ドアノブ など
  • ハードコーティングに関連する技術者

修得知識

  • UV硬化型樹脂の分類と特徴
  • 樹脂選定のポイント
  • 高付加価値技術の具体例

プログラム

第1部 : UV硬化型ハードコート剤の設計・選定とさらなる高機能化

(2014年3月20日 10:30~12:10)

UV硬化技術は、環境、生産性に優れる技術として適用範囲が広がっている。UV硬化型樹脂の分類と特徴の解説および、技術トレンドについても具体例を基に紹介をする。
  1. UV硬化型ハードコートとは?
    1. ハードコートの処理方法と特徴
    2. 用途ならびに要求特性
  2. UV硬化型ハードコート剤の設計
    1. 反応性モノマーの構造と皮膚刺激性 (P.I.I) 低減の手法
    2. 反応性オリゴマーの合成法と物性
    3. 光重合開始剤の構造と選定のポイント
  3. UV硬化型ハードコート剤の高機能化
    1. 鉛筆硬度のレベルアップ手法について
    2. 帯電防止性付与の手法と特徴 (イオン系、導電性高分子系、金属酸化物系)
    3. 指紋防止処理について (撥水撥油系、親油系について)
    4. 加工性付与の手法について
    • 質疑応答・名刺交換

第2部 : 有機-無機ハイブリッドハードコートの多機能設計とその評価および最新動向

(2014年3月20日 13:00~14:40)

 これまでの豊富な基礎的研究成果に基づき、当該分野の幅広い応用展開について具体的に提言する。

  1. ハードコート剤の合成と設計
    1. ハードコート剤とは何か
    2. ゾルゲル法について
    3. ハードコート剤の調整因子
      1. シリコンアルコキシドの種類
      2. 加水分解触媒の種類と量
      3. 水の量
      4. 溶媒の種類と量
    4. 高機能ハードコート剤の合成と設計
      1. ジルコニア等との複合化
      2. 有機高分子とのナノハイブリッド化
  2. ハードコートの評価
    1. コート液
    2. 硬度と耐擦傷性
    3. 密着性
    4. 柔軟性
    5. 化学的耐久性
    6. 透明性
    7. 膜厚
  3. 最新動向
    1. ガスバリアーハードコート
    2. 帯電防止ハードコート
    3. 一液ハードコート
    4. 防汚ハードコート
    • 質疑応答・名刺交換

第3部 : フッ素系コーティングによる汚防技術・指紋付着防止と耐久性評価

(2014年3月20日 14:50~16:30)

  1. フッ素系コーティング剤の種類:基本構造と特徴
    1. 表面張力の基礎
    2. 防汚コーティングのメカニズム
    3. フッ素系コーティング剤の種類と特性
    4. フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
  2. 防汚コーティングの評価方法
    1. 動的接触角測定
    2. 簡易試験法
    3. 耐久性評価方法
    4. 耐久性試験方法とそのコツ
  3. 反応型防汚コーティング剤:使用上のノウハウ
  4. フッ素系コーティング剤:実用例
    1. 防汚実用例
    2. 防湿コーティング剤
    3. 低摩擦コーティング剤 他
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 立花 誠
    荒川化学工業(株) 研究所 光電子材料事業部 研究開発部 RTグループ
  • 矢澤 哲夫
    兵庫県立大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授
  • 伊藤 隆彦
    株式会社フロロテクノロジー
    代表取締役

会場

芝エクセレントビル KCDホール

B1F KCDホール

東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,429円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 40,429円 (税別) / 42,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,000円(税別) / 7,350円(税込) 割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,000円(税別) / 10,500円(税込) 割引
  • ただし、同一法人に限ります

複数コース同時申込割引受講料ついて

  • 全3コース受講料 145,900円 (税込) → 申込割引受講料 119,700円 (税込)
  • 2コース受講料 79,800円 (税込)

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