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ラミネート加工技術とトラブル発生とその事例対策

ラミネート加工技術とトラブル発生とその事例対策

~ノンソルベント・ドライ・押出・共押出を中心に~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ラミネート加工におけるトラブル事例を元に、その具体的な解決法についてQ&Aを交えながら対策を詳解いたします。

開催日

  • 2014年1月28日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ラミネート加工に関連する技術者、設計者、品質担当者、営業技術者
    • インキ
    • 接着剤
    • 原料樹脂
    • 印刷
    • ラミネート
    • 包装材料
    • 加工設備 など

修得知識

  • ラミネート加工の基礎
  • ラミネート加工のトラブル原因と対策
  • ラミネート加工の事例

プログラム

 ラミネーティング (積層) 技術は、材料と材料とを貼合わせる技術である。この加工技術には接着剤を介して貼合わせる方法と溶融樹脂を介して貼り合わせる方法に大きく分けられる。
そこには現場でしか見えてこないノウハウ、また製品をいかにロス少なく作り上げる「モノづくり」力が多く潜んでいる。
接着がどのようにして発生するかをやさしく説明し、日常、そこで生まれている問題点を挙げ、その解決法を実際の製造現場から見た主な事例を具体的に示し、Q&Aを交えながら対策を考えていく。
ラミネート加工技術の中身を知りたい、もう少しのぞいてみたいと考えている方々、インキ・接着剤・原料樹脂関係、加工現場、品質管理、検査、設備、包装設計関連の方々に参加いただき業務の一助になれば幸いです。

  1. はじめに
  2. ノンソルベント・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. 濡れと接着強度
    2. トンネリング、カール
    3. 巻き芯シワ
    4. 接着剤供給装置と洗浄
    5. Q&A
  3. ドライ・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. トンネリング、カール
    2. ドクター筋、カスレ
    3. ラミ加工中の縦折ジワ
    4. 巻締まりシワ
    5. 印刷縦柄製品の巻締まりシワ
    6. ラミニップ部でのシワ、熱ジワ
    7. 接着剤の反応と種類および接着強度
    8. ハイソリッド接着剤の加工での問題点
    9. Q&A
  4. 押出コーティング・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. ダイ・デッケル、ロットピンによる厚み偏肉、耳高調整
    2. 耳のトリミング
    3. 工程内での印刷ピッチ調整
    4. カール対策
    5. 原料樹脂交換 PE
      • EVA
      • PP
      • EAA
      • EMAA
      • アイオノマー
    6. 押出ラミネーションでのオゾン処理効果
    7. ノーアンカーコート押出コーティングの有効性
    8. Q&A
  5. 共押出コーティング・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. フィードブロックによる樹脂の流れ
    2. フィードブロックによる厚み調整
      1. ベンとピンによる厚み調整
      2. コンバイニング・アダプター による厚み調整
    3. 共押出装置と主な構成と問題点
    4. Q&A
  6. ラミネート加工前後の主なトラブル事例対策
    1. 印刷インキとのトラブル
    2. 残留溶剤トラブル対策
    3. 各工程での歩留まり対策
    4. ラミ前印刷原反の巻き芯シワ対策
    5. ラミネート後のエージング (保温)
    6. 静電気、帯電防止
    7. ヒートシール強度
    8. 耐内容物適性
    9. 異物混入
    • 質疑応答・名刺交換

会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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