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機能性接着剤の基礎と今後の展開

電気/熱伝導性に優れた

機能性接着剤の基礎と今後の展開

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年10月25日(金) 13時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. 導電性接着剤の電気伝導特性に関する従来の考え方
    1. 導電性とは?～導電性接着剤の電気抵抗率の範囲～
    2. 導電性接着剤の構成成分
      1. 各種のフィラー材
      2. バインダ
    3. フィラーの分散状態の制御
    4. 導電性発現の基礎
      1. 有効媒質近似モデルの破綻
      2. パーコレーション
      3. そもそも「フィラーの接触」とは何を指しているか?
      4. 界面抵抗モデル
    5. 導電性発現過程の従来の説明
      1. フィラーの再配列～高アスペクト比フィラーの配向～
      2. 硬化・冷却収縮の影響
    6. 導電性接着剤の電気抵抗率低減のための従来の材料設計
      1. 金属ナノ粒子の低温焼結の利用
      2. 低融点金属の融解-金属間化合物形成の利用
      3. 有機金属錯体等からの金属生成の利用
  2. 基礎研究から明らかになりつつある導電性接着剤の実像
    1. 実は化学的因子の影響は何もわかっていない
      1. フィラー解こう剤の影響
      2. バインダ配合組成の影響
    2. 硬化・冷却収縮の物理的作用だけでは導電性発現は説明できない?
    3. アニール中での粒成長を伴う微細組織発達～Agフィラーは単に接触しているだけではなかったのか?～
  3. バインダの配合組成制御による導電性接着剤の材料設計～低温キュア可能な高電気伝導性接着剤の実現～
  4. 導電性接着剤の熱伝導率
    1. 導電性接着剤の熱伝導率はどのように考えられてきたのか?
      1. 有効媒質近似モデルによる解析
      2. パーコレーションネットワークの質の問題～上利による先駆的業績～
    2. 導電性接着剤の熱伝導特性は電気伝導特性と無関係なのか?
    3. 伝導電子の寄与による部分熱伝導率の概念の導入
    4. 熱伝導率への伝導電子の寄与の実証
  5. 絶縁性熱伝導性接着剤における輸送特性
    1. 高分子マトリックス中をどのように熱は伝わるか?
    2. 熱伝導性接着剤に用いられる各種フィラー
    3. 従来の熱伝導性接着剤の高熱伝導化の考え方
    4. 有効媒質近似モデルによる解析
    5. 顕在化し始めた有効媒質近似モデルからのズレ
      1. 熱伝導率のフィラー粒径依存性
      2. 界面熱抵抗をどのように考えればよいか?
  6. 有機/無機コンパウンドの科学の構築に向けて
    1. 構成成分の物性値からは界面特性はわからない
    2. 「フィラーの分散性」の問題の陰に隠れていた「界面化学現象」の問題
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講師

  • 井上 雅博 氏
    群馬大学 理工学府 知能機械創製部門
    准教授
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会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 58,800円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
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