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ウェットエッチングの技術動向と、エッチング挙動およびそのコントロール

ウェットエッチングの技術動向と、エッチング挙動およびそのコントロール

～微細回路形成に向けてのメカニズム解明～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、ウエットエッチング技術を、固-液系不均一反応の基礎から解説いたします。

開催日

  • 2013年7月29日(月) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　近年の益々の回路微細化に対する要求に対応すべく、ニューエッチング液等の工夫がされてきている。それに加え、近隣国の勢力増強に立ち向かうためには、ここで基本に立ち返り、現象を理解した上での研究開発が重要と考える。
　本講では、固-液系不均一反応の基礎を解説し、これまで、大学・高専で培ったウェットエッチングに対する研究成果も解説する。

  1. 銅回路の微細化
  2. 固-液系不均一反応に関する移動現象論の基礎
  3. ウェットエッチングとは?
  4. 速度支配因子の同定とメカニズム
    1. 塩化第二銅溶液による銅のエッチング
    2. 塩化第二鉄溶液による銅のエッチング
    3. アルカリエッチング液による銅のエッチング
  5. 液側物質移動律速下の回路形状予測
  6. エッチングに対するエッチング液への界面活性剤添加
  7. エッチングに対する銅箔への表面処理効果
  8. セミアディティブ法におけるシード層除去エッチング
  9. 界面化学反応律速下の溶解反応のメリット・デメリット
  10. その他
  11. まとめ

  • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 松本 克才 氏
    八戸工業高等専門学校 物質工学科
    教授
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 研修室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)
複数名
: 31,000円 (税別) / 32,550円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
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