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塗布乾燥プロセスにおける塗膜品質のコントロール技術

塗布乾燥プロセスにおける塗膜品質のコントロール技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、塗布膜形成の基礎から学び、濡れ制御、乾燥メカニズム、乾燥ムラ・膜剥離・クラックなどのトラブル対策について解説いたします。

開催日

  • 2012年9月19日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 塗布・乾燥・コーティングに関連する技術者、研究者、品質担当者
    • コーティング
    • 化成品
    • 記録媒体
    • 機能性フィルム
    • 印刷物 など

修得知識

  • 塗布乾燥の基礎
  • 塗布乾燥プロセスの理解
  • 塗布乾燥におけるトラブルの原因と対策・未然防止策

プログラム

 近年、塗布乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられている。プロセスの高品化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題である。
 本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、塗布乾燥におけるトラブルを解決する能力を養う。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。
 本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

  1. 塗布膜形成の基礎 : 本質を理解する
    1. 塗工液から塗布膜へ
      • 塗布膜形成・溶剤の役割とは
    2. 塗布膜の乾燥
      • 乾燥後の塗膜の基本性質とは
  2. 塗工液の濡れ制御 : 濡れの不確定要素を見極める
    1. Youngの式により濡れ現象を理解する
      • 液滴濡れ
    2. 表面エネルギーの使い方
      • エネルギー次元で考える
    3. 接触角を理解する
      • 塗工液の基礎評価のために
    4. ウェットプロセスの評価手法をマスターする
      • 濡れ仕事と拡張係数
    5. パターン配置による濡れ
      • ピンニング効果を抑える
    6. 基板材質の差による濡れ
      • Cassieの式を使いこなす
    7. 基板の凹凸による濡れ
      • Wenzelの式を使いこなす
    8. 時間変化による濡れ
      • 初期濡れを決定する
  3. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 : 乾燥のツボを抑える
    1. 拡散
      • 塗膜内の溶剤移動
    2. 蒸気圧
      • 乾燥を促進する環境設定
    3. ラプラス力制御
      • 塗膜の凝集性の発現
    4. 乾燥装置の最適化の要因
      • 乾燥速度、乾燥限界とは
    5. 減圧乾燥による膜質改善
      • 膜内応力の緩和
    6. スピン乾燥の膜質制御
      • 膜内均一性の向上
  4. 乾燥トラブル対策 : 発生原因を特定し解決策を見極める
    1. 表面硬化層の形成過程
      • 塗膜内の凝集性分布
    2. 乾燥ムラの発生メカニズム
      • 塗布膜の面内不均一
    3. 膜剥離の防止法
      • ポップアップ
    4. クラックの抑制
      • 応力ミスマッチ
    5. クレイズの発生メカニズム
      • 環境応力亀裂
    6. フラクタル粘性指状 (VF) 変形とは
      • 界面付着性の劣化
    7. 微粒子の乾燥メカニズム
      • ウォーターマークの形成
  5. 質疑応答 : 日頃のトラブル・技術開発相談に応じます

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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