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精密研磨への磁気機能性流体応用と複雑形状研磨の精度向上・自動化および高速真円加工技術

精密研磨への磁気機能性流体応用と複雑形状研磨の精度向上・自動化および高速真円加工技術

~MR / MF / MCFの研磨プロセスへの導入と活用の勘所~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2026年2月9日〜16日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、磁気粘性流体 (MR) 、磁性流体 (MF) 、磁気混合流体 (MCF) による精密加工の原理を基礎から丁寧に解説いたします。
特に、研削+研磨の一工程化と加工後の形状精度向上を両立し、スマートフォンの外周加工にも採用が進むMCFについては、自動鏡面加工技術も含め、平面/複雑形状/穴内面の各研磨技術を実際のデータも用いて具体的に紹介いたします。

開催日

  • 2026年2月6日(金) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 磁気機能性流体の応用製品の技術者、開発者、研究者
    • ブレーキ
    • クラッチ
    • ダンパ
    • シール
    • 研磨
    • 選別装置
    • スピーカー
    • センサ
    • マイクロ加工
    • 熱エネルギー輸送装置 など
  • 磁気機能性流体に携わる技術者、開発者、研究者

修得知識

  • 磁気機能性流体の基礎
  • 磁気機能性流体を用いた加工の基礎
  • 加工対象に対する加工法
  • MCF精密加工の理論
  • MCF精密加工の使用と発展

プログラム

 磁気機能性流体のMR流体を用いた精密加工はレンズの仕上げ加工で用いられています。磁気混合流体 (MCF) を用いた精密加工はiPhone 7の外周仕上げに採用され、生産現場で使われております。MCFを用いた精密加工は、従来の研削工程と研磨工程を一つの仕上げ工程にできるとともに、加工後の形状精度が向上する優れた特性があります。平面では、SUS304の初期粗さ0.3μmRaに対して40分加工で、10nmRaの鏡面になります。円筒の内面では、μmオーダーで内径加工ができるとともに、20分加工で真円度と円筒度が大幅に向上した平滑面が得られます。また、複雑形状表面に対しては、これまで困難であった形状精度を維持した鏡面加工が自動で行えます。
 本セミナーでは、まず、3種類の磁気機能性流体を用いた加工方法と加工原理、加工特性について紹介します。これを基に、MCFを用いた平面と複雑形状表面、および、穴や円筒の内面に対する加工方法と加工特性について、実際のデータを用いて、具体的に説明します。本セミナーでは、加工対象に対応した工具とその加工原理を詳しく説明し、受講者に本精密加工法をしっかりと理解していただき、実際に使用できる技術と知識の修得を目指します。

  1. 磁気機能性流体を用いた精密加工
    1. 磁気粘性流体 (MR流体) を用いた精密加工
    2. 磁性流体 (MF) を用いた精密加工
    3. 磁気混合流体 (MCF) を用いた精密加工
  2. 磁気機能性流体の特性
    1. MR流体の特性
    2. MFの特性
    3. MCFの特性
      • MR流体との違い
      • MFとの違い
    4. 各磁気機能性流体加工液における磁性粒子と砥粒の分散状態
  3. MCFを用いた平面に対する精密研磨技術
    1. 平面用工具とその加工原理
    2. 円錐台工具の加工量特性
    3. 円錐台工具の定点加工特性
    4. 円錐台工具の移動による自動研磨特性
    5. 同心リング状永久磁石工具の加工量特性
    6. 同心リング状永久磁石工具の定点加工特性
    7. 同心リング状永久磁石工具の移動による自動研磨特性
  4. MCFを用いた複雑形状表面に対する精密研磨技術
    1. 研磨に及ぼす工具と加工表面の隙間間隔の影響
    2. 平面内球状凹面に対する自動研磨と加工後の表面粗さ、形状特性
    3. 平面内同心円状微細V溝に対する自動研磨と加工後の表面粗さ、形状特
  5. MCFを用いた穴内面に対する精密加工技術と自動加工特性
    1. 円筒内面用工具とその加工原理
    2. リング状永久磁石積層工具の加工量特性
    3. リング状永久磁石積層工具の定点加工特性
    4. リング状永久磁石積層工具の移動による加工特性と表面粗さ、形状特性
    5. リング状永久磁石積層工具のヘリカル加工特性と表面粗さ、形状特性
  6. MCF精密加工における加工量と加工除去深さの特性
    1. 加工量と表面粗さの特性
    2. 加工後の加工除去深さ分布の特性と予測法
  7. MCF精密研磨加工における磁石工具の特性
    1. 加工対象に対応した磁石工具の選定法
    2. 各種磁石工具の加工特性
  8. MCF精密研磨の勘どころ
    1. 加工条件の決定方法
    2. MCF加工液の成分と作成方法
    3. MCF加工液の砥粒の選定方法
  9. 本セミナーのまとめと質疑応答

講師

  • 西田 均
    富山高等専門学校
    名誉教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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2026/1/21 シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 オンライン