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ぬれのメカニズムとコントロール技術

ぬれのメカニズムとコントロール技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ぬれ性、表面張力の基礎から解説し、表面の測定方法と制御方法にについて分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2011年11月24日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ぬれ性制御に関連する技術者
    • 表面処理
    • 撥水・親水
    • 化学
    • 材料
    • 機械潤滑
    • 半導体製造プロセス
    • 培養培地・細胞・細菌・微生物の付着制御 など

修得知識

  • ぬれ性・表面張力の基礎
  • ぬれ性・表面張力の測定法
  • ぬれ性の評価
  • ぬれ性の制御
  • ぬれ性制御の応用

プログラム

 液体と固体表面が関与するぬれ現象の把握と制御は、塗料・顔料製造、各種工業操作における塗装・塗布・乾燥工程などに必要不可欠なのはいうまでもない。
 これ以外にも、半導体製造プロセス (基板汚染度の測定や液浸フォトリソグラフィにおける液浸レンズの制御) 、各種医工学バイオプロセス (固体表面への培養培地・細胞・細菌・微生物などの付着程度の制御) など、一見無関係に思える先端的工業操作においても重要な要素を占めている。
 ここではぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論とその測定・評価法の解説と、シランカップリング、チオールによる固体表面の親水/疎水および親油/疎油性表面改質、光エネルギー等によるぬれ性制御方法とその工業的応用例について説明する。

  1. ぬれ性・表面張力の基礎
    1. 接触角と表面張力の定義と特徴
    2. 表面自由エネルギーとぬれ性
    3. 臨界表面張力
  2. ぬれ性に影響する諸因子
    1. 表面官能基とぬれ性の関係
    2. 表面ラフネスとぬれ性の関係
  3. ぬれ性・表面張力の測定法
    1. Welhelmy法
    2. ペンダントドロップ法
    3. 滴重法
    4. 最大泡圧法
    5. 接触角・ぬれ性の測定方法
    6. 転落角・前進/後退接触角を通じた動的ぬれ特性評価
  4. ぬれ性評価のための表面分析
    1. XPS
    2. AFM
  5. 化学的表面改質によるぬれ性制御
    1. 前処理・洗浄工程
    2. シランカップリング剤処理
    3. チオール処理
    4. 薄膜化・厚膜化
  6. 外部エネルギー応答型ぬれ性制御
    1. 温度応答型ぬれ性制御
    2. 光応答型ぬれ性制御
  7. ぬれ性制御の応用
    1. 表面へのぬれ性パターン付与方法
    2. インクジェット回路印刷プロセスへの応用
    3. 伝熱促進技術への応用
  • 質疑応答・名刺交換

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9階 会議室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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