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乾燥プロセスにおける塗布膜欠陥の原因と対策

乾燥プロセスにおける塗布膜欠陥の原因と対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは乾燥の基礎から解説し、膜厚の均一化、シミュレーション技術、塗布膜のトラブルと対策について詳解いたします。

開催日

  • 2011年11月17日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 塗布膜の乾燥に関連する技術者、品質担当者

修得知識

  • 塗布膜乾燥の基礎
  • 膜厚の均一化のポイント
  • シミュレーション技術
  • 塗布膜のトラブルと対策

プログラム

 塗布膜の乾燥機構の解明は、粒子分散系塗布膜の乾燥工程をはじめとして様々な工学等の分野で求められている重要な課題である。 塗布膜の乾燥においては 、例えば乾燥後の膜厚分布が均一になることが求められるが、多くの場合、膜厚分布が均一にならず、また乾燥条件によって膜厚分布が変化することが経験的に知られていた。
 均一な乾燥後の膜厚分布を得るためには、塗布膜の乾燥過程の機構を解明することがまず必要で、その解明を経て、必要な制御を系に施すことにより、均一な乾燥後の膜厚分布を得るという目標へ近づくことになる。
 また、乾燥後の様々な欠陥を克服する際にも、同様のプロセスが必要となる。
 本講演では、塗布膜の乾燥工程の機構を解明するにあたり必要となる、物理学的知識、考え方の講義から始めて、それらを基にした上記工程のモデル化の実際、およびその数値シミュレーションの実際を概説する。そして、数値シミュレーション結果の分析を詳細に行い、膜乾燥における様々な問題の克服に向けて考察する。
 この講演が、今後参加者が実際に扱う系の乾燥過程の理解および乾燥後の欠陥対策のヒントとなることを目指す。

  1. 塗布膜の乾燥工程の概要と課題
    1. 塗布膜の乾燥方法
    2. スピン塗布法
    3. スキャン塗布・減圧乾燥法
    4. スキャン塗布・減圧乾燥法における課題
  2. 液体の理論
    1. 液体の一般理論
    2. 液体の理論のモデルへの導入のポイント
  3. 溶液の理論
    1. 溶液の一般論
    2. 高分子溶液の特徴
    3. 溶液の理論のモデルへの導入のポイント
  4. 表面・界面の理論
    1. 表面張力
    2. 界面のぬれ
    3. 界面のゆらぎ
    4. 表面・界面の理論のモデルへの導入のポイント
  5. 溶媒の蒸発速度の理論
  6. 溶液中の溶質・溶媒の動力学
    1. 拡散方程式
    2. 流体方程式
    3. 揮発中という非平衡状態での動力学
  7. 「平坦な基板上に塗布された高分子溶液の揮発過程」のモデル化
    1. 最もシンプルなモデル化
    2. シンプルなモデルの改良
    3. 精密なモデル
    4. 数値シミュレーション結果の例
  8. シミュレーション技術
    1. 拡散方程式の解法
    2. 流体方程式の解法
  9. 実験によるモデルの検証
  10. モデルの発展
    1. 3次元モデル
    2. 溶質の種類が複数ある場合
    3. 溶媒の種類が複数ある場合
    4. 具体的な現象へのモデルの応用 (様々なムラ等)
    5. その他
  11. 膜厚制御の実際
    1. 様々なムラ等の制御の例
    2. 端部の凹凸の制御の例
  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 鏡 裕行
    名古屋市立大学 大学院 看護学研究科 看護情報センター
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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