本セミナーでは、電解研磨技術を基礎からもう一度理解し直し、次いでパイプやタンクなどの具体的な電解研磨の方法、評価方法、ルージュ対策などを解説し、更に今後の最新電解研磨技術を解説する。

1. 電解研磨の基礎知識
   1. 電解研磨の理論
   2. 電解研磨のもたらす効果、
   3. ステンレスの不動態化とはどういう事か
   4. 自然不動態化、薬品による不動態化、電解研磨による不動態化の違い。
   5. 電解研磨によって発生するトラブルや問題点
2. 具体的な電解研磨技術
   1. 直管の電解研磨
   2. 各種継ぎ手類の電解研磨
   3. 内部に複雑な構造物があるタンクの電解研磨法
   4. 上部フルオープンタンクの電解研磨法
   5. 大型タンクの電解研磨法
   6. 古い設備の電解研磨による再生 (写真のみ)
3. 医薬品製造設備の電解研磨
   1. FDAは電解研磨の定義をどのように考えているか
   2. バフ研磨と電解研磨の相違点
   3. クロムの濃縮による耐食性の向上
   4. 桁違いの脱脂能力とバフ粉の除去
   5. ルージュ発生の原因とその対策
   6. JIS G 3447 ステンレス鋼サニタリー管の問題点
   7. 23年も前から医薬品製造設備の表面処理は
      電解研磨が最も優れていると主張している海外文献がある。
   8. 医薬品製造設備の電解研磨では
      エンドユーザーが作成するバリデーションドキュメントを作成する為に
      必要な技術資料を提出する必要がある、書類の雛形。
4. 近未来のステンレス電解研磨に関する予測
   1. ES細胞、iPS細胞、自己骨格筋芽細胞などの細胞や、医薬品の原料となる物質を生産する細胞を培養する培養装置や、細胞搬送に用いられる容器などに関して、従来技術では表面に微視的な無数の傷が存在し、140℃の乾熱滅菌を施したとしても、細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染、パイロジェンの残留などの課題があり、電解研磨が一つのソリューションになる可能性がある。
   2. バイオ関連の市場規模 (2010年の世界市場規模)
5. 半導体関連の電解研磨技術 SEMASPEC (米国半導体製造設備技術基準) が考えている判定方法 (テストピースによる判定)
   1. SEMASPEC 90120401B
      ガス供給システム部品に関して、金属表面をSEM分析するための、SEMASPEC試験方法
   2. SEMASPEC 90120403B
      ガス供給システムに関する、電解研磨したステンレス管の表面組成及び、
      化学的性質、XPS分析するためのSEMASPEC試験方法
   3. SEMASPEC 91060573B
      ガス供給システム部品に関する、電解研磨管の表面及び酸化物組成。
      オージェ電子分光分析するSEMASPEC試験法
   4. SEMASPEC 90120400B
      ガス供給システムに関して接触式断面曲線測定法によって
      表面粗さを決定するためのSEMASPEC試験方法

• 質疑応答・名刺交換