技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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信州大学
工学部
電気工学科
教授
山田 一
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/5 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/11/11 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/11/16 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/11/19 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/11/24 | シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/24 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/11/25 | UHF帯RFID用アンテナの設計講座 | 東京都 | 会場 |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/27 | 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/12/1 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/12/3 | シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 | オンライン | |
| 2026/12/11 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/6/1 | マグネットの設計・測定 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1986/12/1 | 磁性材料の測定技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |