剥離や変色などの問題解決に用いられる表面分析法の中でも、最も使用頻度の高い手法はXPS (ESCA) である。
　この講習では、XPS法の得手不得手の理解を深め、最新の分析技術や問題解決例を解説し、XPSの更なる活用方法を紹介する。

1. XPSの基礎
   1. XPSの原理と特徴
      1. なぜ表面分析や極薄膜の分析が可能か?
      2. 表面分析法としてのXPSの特徴
      3. 他の手法と比較した特長
   2. ハードウェアー
      1. X線源
      2. 電子分光器
      3. イオン銃
      4. 観察系と試料処理
      5. 真空系とその他
2. XPS分析条件と適切なデータ処理
   1. 適切な分析条件
      1. マイクロ分析条件
      2. イオンエッチングを併用した深さ方向分析
      3. マッピング測定
      4. その他のXPS計測モード
   2. データ処理
      1. 基本的なデータ処理 (ピークシフト、平滑化、定量計算など)
      2. 結合状態の推定 (カーブフィット処理)
      3. その他のデータ処理
3. 最新の測定技術
   1. マイクロ分析など装置の進歩
      1. マイクロ分析の方式と分析箇所の特定方法
      2. マイクロ分析の現状と解析事例
   2. 装置の自動化
      1. 自動化の現状
      2. 自動分析を用いた解析事例
   3. クラスタービームを活用した低損傷な深さ方向分析 (高分子材料)
      1. クラスターイオン銃のハードウェアー
      2. クラスタービームを用いたエッチングと従来法を比較
      3. クラスタービームの現状と解析事例
4. XPS法のまとめ

• 質疑応答・名刺交換