第1部 シリカガラスの種類・製造方法・性質と半導体デバイス製造工程での用途

(2026年11月18日 10:30〜12:30)

　シリカガラスは半導体デバイス製造や光通信の材料として広く使われている。製造方法により性質が違うため、用途に応じて使い分けられている。半導体デバイス製造での応用を考える上での基礎となる製造方法と性質の違いについて解説する。
　シリカガラスは半導体製造工程でよく使われている材料であるが、その種類、製造方法、性質についてはよく知られているとは言えない。用途別にどのような種類のシリカガラスが適切なのか、今後どのような可能性があるのかを考える基礎となる知識を学ぶ。

1. はじめに
   1. シリカガラスとは?
   2. シリカガラスの種類
2. シリカガラスが用いられる半導体製造工程
   1. 半導体製造工程とシリカガラスの使用
   2. シリカガラスの特徴と用途との関係
   3. 溶融石英ガラスと合成シリカガラスの特徴
3. シリカガラスの種類と製造方法
   1. 溶融シリカガラス
      1. 電気溶融法と火炎溶融法
      2. 天然粉溶融石英ガラス
      3. 合成粉溶融石英ガラス
      4. 溶融シリカガラスの原料
      5. 不透明溶融石英ガラス
   2. 合成シリカガラス
      1. 直接法合成シリカガラス
      2. スート法合成シリカガラス
      3. ゾルゲル法
4. シリカガラスの性質
   1. 製造方法による分光学的性質の違い
   2. 高温での粘度と仮想温度
   3. 紫外線などによるダメージ
   4. 加熱時のOH基の拡散
   5. シリカガラスの失透
5. まとめ
• 質疑応答

第2部 超短パルスレーザによる石英ガラス及びその他材料への微細加工技術

(2026年11月18日 13:40〜14:40)

　超短パルスレーザ (ピコ秒、フェムト秒) を活用した石英ガラスをはじめとする各種材料への微細加工技術について加工事例を中心に特徴や応用例を紹介致します。熱影響を抑えた高品質加工による新しい構造形成の事例を紹介し、試作から製品化、工程改善まで幅広く応用できる加工技術の可能性をお伝え致します。

1. 弊社のコア技術 (超短パルスレーザについて)
   1. 熱影響を抑えた加工
   2. 対応材料範囲について (石英ガラスや難削材への適性)
   3. μm単位の微細構造形成の代表例
   4. 環境について
   5. 保有加工機と検査機器について
2. 微細加工事例の紹介
   1. 形状の代表例
   2. 素材、形状別での事例
   3. 適用事例
   4. さまざまな挑戦
3. システム導入事例
   1. レーザ加工システム事業の紹介
   2. 経験から生み出されたプラットフォーム
   3. 装置導入適用例
4. 最後に
   • 今後の取り組み
• 質疑応答

第3部 次世代半導体に必要な基板材料『石英ガラス』、その特性とめっきプライマーの適用

(2026年11月18日 15:00〜16:00)

　半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。また、高速伝送、光電融合、量子技術などではガラスの中でも石英ガラスの必要性が高まっている。
　本講演では、めっきプライマーをガラスに適用する利点と石英ガラスが必要とされる次世代技術について紹介する。

1. めっきプライマーについて
   1. めっきプライマーの利点
   2. 無電解めっき工程を短縮
   3. 様々な材料に高密着
   4. 部分めっきが容易
   5. 基材の表面平滑性を損なわない
2. ガラスコアについて
   1. なぜガラス基板か?
   2. 国内のガラスコア開発動向
   3. 国外のガラスコア開発動向
   4. 各メーカーの開発進捗度と課題
   5. 課題解決に求められる特性
3. めっきプライマーのガラスへの適用
   1. めっきプライマーガラスへの密着メカニズム
   2. 低温アニールを実現するハイブリッド型めっきプライマー
   3. 密着性、信頼性、各種物性
   4. ガラス貫通基板への適用
   5. ガラスコアの課題『背割れ、クラック』への対策
4. ガラス、石英ガラスの先端技術への応用
   1. 高速伝送、beyond5G
   2. 部品内蔵基板
   3. ハイブリッドボンディング
   4. 光電融合
• 質疑応答