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硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開

硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開

~硅素化学品の全体像から半導体・光学応用まで総合解説~
オンライン 開催
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月13日〜24日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月22日まで承ります。

概要

本セミナーでは、硅素化学品について取り上げ、硅素化学品の用途・応用、硅素化学品の先端分野での用途について、基礎から応用までを詳解いたします。

開催日

  • 2026年7月10日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 硅素化学に関連する技術者、開発者、研究者
    • 無機:シリコン・シリカなど
    • 有機:シリコーンなど
  • 硅素化学品の応用製品の技術者、開発者、研究者

修得知識

  • 硅素化学品の基本知識
    • 諸元
    • 原料
    • 製法
    • 特性
    • 用途
  • 硅素化学品の日常生活での用途
    • シリコーン製品など (加工品含む)
  • 硅素化学品の先端分野での役割・用途
    • 光学
    • 半導体

プログラム

 硅素 (Si) は、地球上に豊富に存在し、これを用いた製品=硅素化学品は色々な分野で活躍している。硅素化学品は無機 (シリコン・シリカなど) と有機 (シリコーンなど) に分類できる。代表的な有機製品はシリコーンであり、日常生活で目にする。例えば、ソフトコンタクトレンズやシール材 (浴槽など) を挙げることができる。また、代表的な無機製品はシリコンやシリカであり、先端分野 (半導体など) で使用されている。しかし、硅素化学品に関して、正確な情報発信は少ないと思われる。例えば、シリコンとシリコーンの混同である。また、シリコンやシリカの用途を知る機会は少ない。
 今回、硅素化学の基本情報とその応用技術を総合的・体系的に解説する。

  1. 硅素化学の概要
    1. 硅素
    2. シリコンとシリコーン
    3. 製品体系
  2. シリコン
    1. 分類
      1. 単結晶
      2. 多結晶
      3. 非結晶
    2. 製法
      1. 金属硅素
      2. ポリシリコン
    3. 用途
      1. 金属硅素
        • 硅素化学品原料
      2. 高純度シリコン
        • 太陽電池など
  3. シラン
    1. 分類
      1. 無機シラン
      2. 有機シラン
    2. 製法
      1. 無機シラン
      2. 有機シラン
    3. 用途
      1. 無機シラン
        • 半導体ウエハー
        • 石英ファイバなど
      2. 有機シラン
        • シリコーン原料
        • 表面処理剤
        • カップリング剤など
  4. シリコーン
    1. 分類
      1. 流体
      2. 固体
      3. 材料
        • グリースなど
      4. 加工品
        • ゲルなど
    2. 製法
      1. レジン
      2. オイル
      3. オリゴマー
      4. ゲル
      5. ゴム
      6. 材料
    3. 用途
      1. レジン
      2. グリース
      3. オイル
      4. ゲル
      5. ゴム
      6. 放熱用材料
      7. 半導体用材料
        • 封止材料用応力緩衝剤など
      8. 光学用材料
        • 光学接続材料
        • 白色LED用封止材料など
  5. シリカ
    1. 分類
      1. 原料
      2. 種類
      3. 粒径
    2. 製法
      1. 概要
        • 粉体
        • 懸濁体
        • 製造会社
      2. 製法
        • 結晶
        • 熔融
        • 熔射
        • 燃焼
        • 煙霧
        • 焼成
        • 精製
        • コロイダル
    3. 用途
      1. 光学分野
        • 屈折率調整
        • 散乱
        • 反射
      2. 半導体分野
        • ACF絶縁材料
        • ウエハー研磨材料
        • 封止材料用フィラー
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月13日〜24日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

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