技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2026年5月22日 10:00〜11:30)
焼結の基礎と最近の研究動向を概観するとともに、先端電子顕微鏡を用いた粒界原子構造解析の最前線を紹介する。あわせて、粒界の原子構造および材料特性との相関性について詳述する予定である。
(2026年5月22日 12:10〜13:40)
焼結プロセスは、セラミックスや金属などの製造工程として幅広く活用されている。焼結は粉末が結合し緻密化する現象で、複数の物質移動の機構から成り立っており、その制御は簡単ではない。そのため、実際の製品開発においては技術者のノウハウに頼ったトライアンドエラーによる問題解決が図られている。このような状況を改善するため、我々は支援ツールとしての焼結シミュレーションを開発している。本講座によって焼結現象の原理やその焼結シミュレーションを知っていただき、将来的に焼結シミュレーションを活用した焼結プロセスの高効率化や改善について検討していただきたい。
セラミックスや金属の一部では、微細な原料粉末を成形後、炉によって高温で加熱して緻密化を図る焼結工程を行うことで製品を得ており、この焼結工程は製品の特性を大きく左右する重要な工程である。焼結工程では、微細な粉末同士の結合と緻密化 (収縮) が同時に起こり、そのため、実際に焼結材料を開発・製造する場合には微細組織から部材形状に至るまでの幅広いスケールにおいて多くの問題が起こり得る。このような問題を克服するにあたり、現状では試行錯誤によってプロセスの最適化を行っていることがほとんどである。
JFCCでは微細組織の焼結現象をシミュレートするモンテカルロ法 (MC) や、微細組織変化と部材変形を同時に計算する手法としてMCと粘塑性有限要素法 (FEM) を連携させた独自の手法を開発している。本講座では、焼結現象のメカニズムや焼結シミュレーションの原理、また、ものづくり支援ツールとしてのシミュレーション事例や活用方法などについて述べる。
(2026年5月22日 13:50〜15:20)
本講座の趣旨は、半導体の放熱基板として使用されている窒化アルミニウム (AlN) セラミックスの焼結挙動に対する焼結助剤の作用や役割を、化学反応とAlNの結晶構造の変化をもとに解説する事により、より高い熱伝導率をもつAlNセラミックス得るための焼結条件を示す事である。
(2026年5月22日 15:30〜17:00)
緻密な機能性セラミックスを作製するため、焼結助剤成分の偏析を抑制可能な添加技術について固体電解質材料の焼結を例にして解説する。また適用できるケースは限られているが、焼結体内部の粒界などの状況を、電気化学測定及び解析から評価する技術について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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