技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/14 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/14 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/9/17 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |