技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則から実務で使える工法・品質評価まで体系的に解説いたします。
ぬれ・表面張力・金属間化合物といった基礎理解に加え、鉛フリー対応や各工程の役割も具体的に解説いたします。
製造・設計・品質・生産技術・営業まで幅広い方に最適な実践講座となっております。
“はんだ付け”と聞くと、小学校・中学校の理科、技術で習ったことを思い浮かべる方も多いでしょう。その時は何気なく、“こんなものか”“意外とおもしろい”様々な思いをお持ちだと思います。
現在は、パソコン、スマホ、自動車、航空機、家電etcあらゆる製品に“はんだ付け製品”が使われており、我々の生活になくてはならない一つです。
はんだ付けは、紀元前から使われて、歴史のある奥深い技術です。先人たちが苦労して作り上げた技術といってよいでしょう。その原理・原則を理解して頂き、このような作り方 (プロセス) をするのだと知って頂きたいです。
また、企業や公共団体でお仕事をされている方、今後される方にもお役に立つ話だと思います。 都度 動画を交えながら説明していきますので、イメージが掴め易いと思います。 是非ご参加下さい。お待ちしております。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/22 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/25 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/5/26 | パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |