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2026/5/11 |
設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 |
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オンライン |
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2026/5/12 |
データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット) |
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オンライン |
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2026/5/12 |
AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 |
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オンライン |
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2026/5/13 |
プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) |
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オンライン |
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2026/5/14 |
粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
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2026/5/14 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) |
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オンライン |
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2026/5/20 |
熱設計の理論と実践 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/20 |
接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
インバータサージの課題とモータ絶縁材料の設計・評価方法 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
プラント設計・運転管理・設備改造に活かす「P&ID」設計と理解のポイント |
東京都 |
会場 |
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2026/5/21 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
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2026/5/22 |
データセンター冷却システムの動向と課題 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
熱対策技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
データセンタの熱マネジメントと廃熱利用技術 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
モータシステムの熱・冷却設計マネジメント実務基礎 |
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会場・オンライン |
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2026/6/3 |
窒化物TIMの開発とフィラーの表面処理、配向制御 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
オフライン電源の設計 (3日間) |
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オンライン |
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2026/6/4 |
オフライン電源の設計 (1) |
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オンライン |
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2026/6/5 |
分散電源管理システムDERMSの全貌 |
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オンライン |
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2026/6/5 |
導電性接着剤の熱・電気伝導性の向上技術と材料設計 |
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オンライン |