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「パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/10 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 オンライン
2026/2/10 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/2/10 フィラーの最密充填と表面処理技術 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2026/2/12 フィラー表面処理・分散技術の考え方、処方テクニック、分散評価 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/17 TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/20 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/24 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/24 フィラー表面処理・分散技術の考え方、処方テクニック、分散評価 オンライン
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