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2026/3/16 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/16 |
生成AIを活用した医薬品市場分析と患者数/売上予測・事業性評価 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
AI×他社特許分析と強い特許の取得実務 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
医薬品開発における日米欧のAI法規制/AI利用ガイダンスの現状と留意すべきポイント |
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オンライン |
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2026/3/17 |
半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/17 |
Google Gemini3 plus×Workspaceで実現する生成AIによる統計解析・データ分析 |
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オンライン |
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2026/3/17 |
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 |
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オンライン |
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2026/3/17 |
AI×他社特許分析と強い特許の取得実務 |
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オンライン |
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2026/3/17 |
Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 |
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オンライン |
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2026/3/17 |
先端パッケージングの最前線 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/3/17 |
生成AIを活用した発明創出と特許戦略設計の高度化 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
先端パッケージングの最前線 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
AI外観検査の最新動向と導入、運用ポイント |
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オンライン |
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2026/3/18 |
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
GMP業務における生成AIの活用法 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
AIの選択・精度・効率・構造・コストなどの最適化原理 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 |
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オンライン |
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2026/3/23 |
生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック |
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オンライン |
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2026/3/24 |
マテリアルズインフォマティクスの基礎と活用事例、導入の仕組み化 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
生成AIを活用した暗黙知の形式知化と設計業務効率化 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
チップレット実装における接合技術動向 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
新規モダリティの事業価値を最大化する特許・知財戦略 : 取得タイミング、範囲設定、ポートフォリオ、費用対効果 |
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オンライン |
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2026/3/25 |
SiC半導体における表面形態制御とメカニズム |
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オンライン |
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2026/3/25 |
マテリアルズインフォマティクスの基礎と活用事例、導入の仕組み化 |
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オンライン |
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2026/3/25 |
AIを活用した感性の「見える化」と製品付加価値向上への活用 |
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オンライン |