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「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 暗黙知を形式知にする生成AI時代のナレッジマネジメント オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/5 特許クリアランス調査への生成AI活用の仕方 オンライン
2026/2/6 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ オンライン
2026/2/6 データ分析およびAIエージェントの基礎と活用に向けたポイント オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/6 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/9 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/2/10 技術リーダーのための戦略的技術マネジメント実践講座 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2026/2/10 生成AIの支援による特許調査・明細書作成・中間処理の効率化 オンライン
2026/2/10 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/2/10 生成AIによる特許調査の進め方 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/12 生成AI・AIエージェントを活用した知財業務改革の実践 オンライン
2026/2/12 技術リーダーのための戦略的技術マネジメント実践講座 オンライン
2026/2/12 メーカー技術者・研究者のための技術マーケティング入門 オンライン
2026/2/12 ICH-GCP (R3) のeTMFマネジメントへの影響とeTMFシステムのセキュリティ オンライン
2026/2/13 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 オンライン
2026/2/13 疲労強度と破壊力学による強度設計基礎から損傷許容設計適用 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/13 メーカー技術者・研究者のための技術マーケティング入門 オンライン
2026/2/13 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/13 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術 (CD-ROM版)
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向