第1部『ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術』

(2025年8月27日 13:00〜14:10)

　ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。

1. ガラスPKGの概要
2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる要素技術について議論
5. 関連する今後の実装学会の紹介
• 質疑応答

第2部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』

(2025年8月27日 14:20〜15:30)

　FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
　本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。

1. FPD用基板に要求された特性
2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
   • 基板反りに影響する特性
   • 電気的特性
   • 成形性
4. 加工 (Via) 特性に影響するガラス組成 (エッチングとレーザ穴あけ)
5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
   • 電気特性と物理的特性
   • FPD用ガラスとの特性差異
   • ガラス組成と電気・物理特性との関係
   • 今後のガラス組成に期待される特性
• 質疑応答

第3部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』

(2025年8月27日 15:40〜16:50)

　TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
　本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。

1. 会社紹介
2. ガラスと金属の接合
3. GWCの説明
   1. コンセプト、プロセスならびに評価結果
   2. 採用事例 (アプリケーション)
4. 質疑応答