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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/8 量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用 オンライン
2026/7/8 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/9 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/7/10 次世代バイオプラスチックの開発最前線 オンライン
2026/7/10 フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術 オンライン
2026/7/10 ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 オンライン
2026/7/10 硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開 オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/10 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/10 粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング オンライン
2026/7/13 硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開 オンライン
2026/7/13 EUVレジスト・リソグラフィの基礎とプロセス最適化・最新開発動向 オンライン
2026/7/14 ケミカルリサイクル技術の技術動向と社会実装への展望 オンライン
2026/7/14 架橋剤を使うための実践的総合知識 オンライン
2026/7/14 高分子合成反応の基礎と機能・物性を設計するための考え方 オンライン
2026/7/14 Tダイ成形の基礎と使いこなし・トラブル対策 東京都 会場
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/15 高屈折率材料の分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2026/7/15 ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/15 合成皮革の構成とポリウレタン樹脂の基礎から学ぶ劣化メカニズムと耐久性評価 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/16 高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術 オンライン
2026/7/16 プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ オンライン
2026/7/16 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
2026/7/16 ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術