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「フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/4/30 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2025/5/7 フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向 オンライン
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/16 固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/28 高性能熱輸送・放熱技術の研究開発動向 東京都 会場
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/30 熱対策 オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2025/6/4 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/4 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 大阪府 会場
2025/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/6/6 熱対策 オンライン
2025/6/11 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 オンライン
2025/6/11 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン