技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの基本原理、はんだの平衡状態図、はんだ付け工法、実装現場でのはんだフィレットの良否判定、メッキ不良がはんだ付けに及ぼす影響について、長年の経験と実績に基づき動画を交えて分かりやすく解説いたします。
初めて『はんだ付け』と聞くとまず、小中学校で習った“はんだ”をイメージ・想像すると思います。
ここでは、はんだ付けの原理・原則を理解した上で、材料の中身について、色々なはんだ付けの方法、平衡状態図、はんだフィレットの形状の良否などを理解して頂きます。
特に、リード挿入実装と表面実装、手はんだに大別出来ます。動画を逐次、使いながら説明しますので、理解を深めて下さい。
又、現在は鉛フリーはんだを大半の実装業界で使用されていますが、十数年前までは、鉛入りはんだを使用していました。その違いについても理解して頂きます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |