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電解研磨技術と複合電解研磨技術及びルージュ対策
電解研磨技術と複合電解研磨技術及びルージュ対策
大阪府 開催
会場 開催
個別相談付き
本セミナーは終了いたしました。
医薬品・半導体設備の表面処理やステンレスの不動態化について徹底解説!
概要
本セミナーでは、電解研磨技術を基礎から解説し、具体的な電解研磨の方法、評価方法、ルージュ対策について詳解いたします。
開催日
- 2012年7月12日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電解研磨に関連する技術者
- 医薬品
- 食品
- 装飾
- 半導体設備の表面処理
- ステンレスの不動態処理
- 鍍金下地
- 機械研磨の省略
- 微細なバリ取り
修得知識
- 電解研磨の基礎
- 電解研磨の具体例
- 医薬品製造設備の電解研磨
- ステンレスの電解研磨
- 半導体関連の電解研磨
プログラム
半導体製造設備や超高真空設備などで高く評価されている複合電解研磨技術は日立造船株式会社で開発され、現在は日造精密研磨株式会社に引き継がれている日本固有の研磨技術であり、その優れた性能はジェネリック医薬品や大手製薬会社の設備に大量に使用され始めている。
- はじめに
- 電解研磨の基礎知識
- 電解研磨がもたらす効果
- 複合電解研磨の基礎知識
- 複合電解研磨がもたらす効果
- 具体的電解研磨技術
- 配管
- タンク
- FDAの電解研磨の定義
- バフ研磨との相違点
- ルージュ発生の原因と対策
- バリデーションドキュメント
- 近未来のステンレス電解研磨に関する予測
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
- 付属書
- ASME BPE-2009:APPENDIX H ステンレス鋼の電解研磨方法の適格性認定
- ASME BPE-2009:APPENDIX E ステンレス鋼の不動態化方法の適格性認定
- ASME BPE-2009:APPENDIX D ステンレス鋼とルージュ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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