技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

セラミックスの焼結における基礎とその応用

セラミックスの焼結における基礎とその応用

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、焼結の基礎知識と大気焼結、真空焼結、加圧焼結など各種プロセスおよび焼結体の評価方法について解説いたします。

開催日

  • 2023年11月22日(水) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • セラミックスの焼結に関連する技術者
    • 金属材料
    • 複合材料
    • 二次電池
    • 粉体 など
  • 焼結で課題を抱えている方
  • 焼結技術の基礎を学びたい方
  • これから焼結に関する業務を始める方
  • ある程度の材料科学、材料工学に関する業務の経験者

修得知識

  • 焼結の基礎知識
  • 焼結体の評価方法
  • 焼結に関わる最近のトピックス

プログラム

 セラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、半導体産業などでのセラミックスの利用拡大がなされている中、焼結の重要さは増していると言える。加えて、セラミックスの中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
 本セミナーでは、セラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。

  1. 焼結の基礎
    1. 初期焼結
    2. 中・終期焼結
    3. 液相焼結
  2. 拡散現象の基礎
    1. 拡散機構
    2. フィックの法則
  3. セラミックスの欠陥化学
    1. 材料欠陥の熱力学
    2. 欠陥の酸素分圧依存性:Kroger-Vink図
  4. 焼結の前工程
    1. 粉末の準備
      • 粉砕
      • 混合
      • 造粒
    2. 成形
      • 乾式成形
      • 湿式成形
  5. 種々の焼結方法
    1. 大気焼結
    2. 真空焼結、雰囲気焼結
    3. 加圧焼結
      • ホットプレス
      • 熱間等方加圧焼結
  6. 焼結体の評価方法
    1. 密度測定
    2. 粒径測定
    3. 組織観察
  7. 最近の話題 (事例紹介)
    • パルス通電焼結
    • ナノコンポジット
    • CeO2-xの焼結など
  8. まとめ
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/20 マイクロ波加熱による材料プロセッシングの基礎と応用 オンライン
2024/5/28 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン
2024/5/29 光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン オンライン
2024/6/3 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン
2024/6/5 ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 大阪府 会場
2024/6/7 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/12 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/18 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/21 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/21 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/24 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/25 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2024/6/27 金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用 オンライン
2024/7/8 セラミックス製造の低温、省エネルギー化技術 オンライン
2024/7/8 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン