技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2023年11月2日〜16日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2023年11月2日まで承ります。
本セミナーでは、有機デバイス・有機半導体の基礎から、構造と物性の相関、高移動度化・変換効率向上に向けた設計手法、有機薄膜太陽電池への応用など、基礎から最新の開発動向・今後の展望までを詳しく解説いたします。
プリンテッドエレクトロニクス技術の基盤とする有機TFTや有機太陽電池は、将来のIoT社会や脱炭素社会実現に向けて重要なデバイスである。これらは、印刷プロセスにより製造可能であることから低コスト、低環境負荷であり、軽い、フレキシブルといった特長をもつことから注目されてきた。近年、プリンテッドエレクトロニクスにおいて重要材料であるポリマー系有機半導体材料の進展はめざましい。有機TFTではアモルファスシリコンを凌ぐキャリア移動度が当たり前のように得られるようになり、有機太陽電池においてもエネルギー変換効率は20%に近づくなど、材料の革新によって有機デバイスの性能は格段に向上している。
本講演では、ポリマー系有機半導体の開発について、その基礎から最新の開発動向について解説する。また、カーボンニュートルラル実現に向け、様々な分野で研究開発が活発する中、特に注目される有機太陽電池の高効率化に向けた重要課題や今後の展望について解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/25 | ペロブスカイト太陽電池の耐久性向上、長寿命化技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/7 | ペロブスカイト太陽電池〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/7 | ペロブスカイト太陽電池〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | ペロブスカイト太陽電池の開発動向と特性改善 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/1/16 | ペロブスカイト太陽電池〔2023年版〕 (PDF版) |
| 2023/1/16 | ペロブスカイト太陽電池〔2023年版〕 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |