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「エレクトロニクス用ハイバリアフィルムの材料と技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/28 グラフェン系材料の基礎、高機能化技術および応用への展開 オンライン
2026/1/29 プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/2/2 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 オンライン
2026/2/5 フィルム製造における製膜/成形技術とスリット・巻取り技術の基礎と実際 オンライン
2026/2/6 半導体・電子デバイス製造における真空および薄膜形成・加工技術 オンライン
2026/2/12 国内外におけるRoll To Rollの研究・技術動向の最新情報 オンライン
2026/2/18 ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/24 フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/27 フィルム延伸の基礎と過程現象の解明・構造形成、物性発現・評価方法 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 測定・評価技術から取り組む薄膜の剥離・密着性の改善と制御 オンライン
2026/3/9 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場
2026/3/11 スパッタ・蒸着・CVDによる薄膜形成技術の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/3/11 フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 オンライン
2026/3/12 スパッタ・蒸着・CVDによる薄膜形成技術の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/3/13 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/17 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/26 蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術 オンライン
2026/3/27 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/4/10 蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術 オンライン
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