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「5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/21 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 オンライン
2026/4/21 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/21 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) オンライン
2026/4/22 プラスチック成形品、フィルムにおける残留応力・歪み発生メカニズムとアニール処理による対策 オンライン
2026/4/22 環境負荷低減に向けたプラスチック加飾の最新動向 オンライン
2026/4/22 流動場での、高分子の結晶化挙動の基礎と成形プロセス中の結晶化解析事例 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/22 フィルム延伸時の分子配向と結晶化のメカニズムと制御方法 オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/23 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 東京都 会場・オンライン
2026/4/23 高分子結晶機構・分析 / ポリマーの相溶性・相分離 (2日間) オンライン
2026/4/23 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2026/4/23 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/4/23 架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端 オンライン
2026/4/24 ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 オンライン
2026/4/24 熱硬化性樹脂の基礎と応用 オンライン
2026/4/24 プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策 オンライン
2026/4/24 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/4/24 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/4/24 フィルム延伸時の分子配向と結晶化のメカニズムと制御方法 オンライン
2026/4/24 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2026/4/24 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/4/27 精密押出成形技術入門 オンライン
2026/4/27 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 オンライン
2026/4/27 ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/28 動的粘弾性の基本とデータ解釈のポイント オンライン
2026/4/28 コンポジット絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと材料設計技術 オンライン

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発行年月
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2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
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2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
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2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
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